PC korpuss Lian Li ODISSEIA X Full Tower sudraba krāsā

ODYSSEY X ir pilna torņa alumīnija korpuss ar atvērta gaisa plūsmas dizainu un plašu galveno kameru, kurā var ievietot lielus komponentus. Korpuss ir aprīkots ar smilšstrūklotu un anodētu augstākās kvalitātes alumīnija paneļiem, kas apvienoti ar 4 mm tonētu rūdītu stiklu, nodrošinot gan konstrukcijas stingrību, gan iekšējo komponentu redzamību. Tas atbalsta līdz pat EEB mātesplatēm un nodrošina plašu vietu gariem GPU un barošanas blokiem.

Priekšrocības

ODYSSEY X piedāvā elastīgu stilu ar divām priekšējo spārnu konfigurācijām un trīs vispārējiem režīmiem, ļaujot lietotājiem atklāt vai paslēpt iekšējos komponentus. Tā atvērtā gaisa plūsmas koncepcija un lielie stikla paneļu locījumi rada bagātīgu ventilāciju augstas veiktspējas sistēmām. Korpuss ietver arī optimizētu kabeļu pārvaldību ar gumijas blīvēm, pieciem kabeļu kanāliem ar Velcro saitēm un trim disku stiprinājumiem aiz mātesplates paliktņa 2,5" vai 3,5" diskiem. Priekšējais I/O modulis ir pārvietojams un to var orientēt atbilstoši dažādiem režīmiem.

Piemērots

• Augstas veiktspējas galddatoru komplektēšanai, kam nepieciešama spēcīga dzesēšana un gaisa plūsma
• Sistēmām, kurās izmanto lielas grafiskās kartes (līdz 423 mm) un garus barošanas blokus (līdz 280 mm)
• Entuziastu komplektācijām ar EEB, E-ATX, ATX vai mazākām mātesplatēm
• Pielāgotām šķidruma dzesēšanas vai pārspīlētām sistēmām, kurām nepieciešama skaidra komponentu redzamība

Galvenās specifikācijas

• Formas faktors: Pilna torņa
• Atbalstītās mātesplates: ATX, EATX, EEB, Micro ATX, Mini-ITX
• Disku nodalījumi: 3 × 3,5" un 3 × 2,5" montāžas vietas (ieskaitot 3 aiz mātesplates paliktņa)
• GPU klīrenss: līdz 423 mm
• Barošanas bloka klīrenss: līdz 280 mm
• Priekšējais I/O: pārvietojams modulis ar 2 × USB 3.2 Gen 1 Type-A (pēc produkta datiem)
• Materiāli: anodēts alumīnijs, rūdīts stikls (4 mm), tērauds
• Izmēri (P × D × A): 234 × 575,5 × 558,5 mm
• Produkta krāsa: Sudraba

Kā lietot

Uzstādiet mātesplati un izvadiet kabeļus caur gumijas blīvju caurlaidēm, nostiprinot tos ar komplektā iekļautajām Velcro saitēm piecos kabeļu kanālos. Izvēlieties vienu no divām priekšējo spārnu orientācijām un vienu no trim korpusa režīmiem, lai konfigurētu gaisa plūsmu un izskatu, pēc tam pārvietojiet priekšējo I/O moduli vēlamajā pozīcijā un orientācijā. Uzstādiet diskus aiz mātesplates paliktņa vai speciālajos nodalījumos, ievietojiet barošanas bloku un garos GPU pēc nepieciešamības un aizveriet rūdītā stikla paneļus, kad komponenti un dzesēšana ir nostiprināti.

Ieteikumi

Lai panāktu vislabāko termisko veiktspēju, izmantojiet ODYSSEY X ar aktīvu priekšējo un sānu ventilatoru konfigurāciju un atstājiet netraucētus gaisa plūsmas ceļus caur stikla paneļu locījumiem; nodrošiniet, ka kabeļu izvietojums ir kārtīgs, izmantojot iekļautās Velcro saites un gumijas blīves, lai maksimāli palielinātu iekšējo gaisa plūsmu un vienkāršotu apkopi.