PC Mini Tower Akasa Euler Melns

Akasa Euler Mini Tower ir kompakts alumīnija datora korpuss, kas izstrādāts vietu taupošām būvēm ar plānu profilu un melnu apdari. Tas ir saderīgs ar plānajām mini-ITX mātesplatēm un atbalsta VESA montāžu, nodrošinot stingru, zema augstuma korpusu, kas ļauj izmantot bezventilatora centrālā procesora dzesēšanas risinājumus un kārtīgu kabeļu izvietojumu. Korpuss ir ieteicams sistēmām, kas izmanto centrālos procesorus ar maksimālo TDP 35 W.

Priekšrocības

Izgatavots no cieta alumīnija, lai nodrošinātu izturību un siltuma izkliedi, korpusa zemā profila dizains ļauj izmantot pasīvus vai bezventilatora dzesēšanas izkārtojumus, vienlaikus saglabājot konstrukcijas stingrību. Tā saderība ar plānajām mini-ITX mātesplatēm un VESA montāžas iespējām padara to piemērotu uzstādīšanai vietās, kur svarīga ir vietas taupīšana un montāžas elastība. Kompaktie izmēri palīdz integrēt sistēmu šaurās darba vietās vai aiz displejiem.

Piemērots

• Kompaktiem mājas vai biroja datoriem, izmantojot plānās mini-ITX mātesplates
• Bezventilatora vai zema trokšņa līmeņa sistēmām ar centrālajiem procesoriem līdz 35 W TDP
• Ar VESA montējamām maza formas faktora instalācijām

Galvenās specifikācijas

• Materiāls: Ciets alumīnijs
• Formas faktora saderība: Plānās mini-ITX mātesplates
• Dzesēšanas dizains: Atbalsta bezventilatora/pasīvo centrālā procesora dzesēšanu
• VESA montāža: Atbalsta
• Ieteicamais maksimālais centrālā procesora TDP: 35 W
• Ražotājs: Akasa, MPN: AK-ITX05M, EAN: 4710614533738

Kā lietot

Uzstādiet saderīgu plāno mini-ITX mātesplati un sakārtojiet komponentus, lai nodrošinātu tiešu kontaktu vai siltuma vadīšanas ceļus pasīvai dzesēšanai. Nostipriniet korpusu, izmantojot paredzētos montāžas punktus, vai piestipriniet to pie VESA stiprinājuma, ja nepieciešams. Kārtīgi izvietojiet kabeļus, lai uzturētu gaisa plūsmu un netraucētu dzesētājiem vai siltuma paliktņiem. Ievērojiet mātesplates un centrālā procesora ražotāja norādījumus par montāžu un siltuma saskarnes materiāla uzklāšanu.

Ieteikumi

Izmantojiet centrālos procesorus ar TDP līdz 35 W vai zemāku uzticamai pasīvai dzesēšanai; nodrošiniet piemērotus siltuma saskarnes materiālus un netraucētu ventilāciju, izvietojot ierobežotās vai ar VESA montējamās vietās.