Thermal Grizzly delidded CPU komplekts AMD Ryzen 9 9950X3D (kastē, delidded, tiešai matricas kontakta dzesēšanai)

Thermal Grizzly Delidded AMD Ryzen 9 9950X3D — rūpnīcas iepakojumā piegādāts procesors bez integrētā siltuma izkliedētāja (IHS) tiešai matricas kontakta dzesēšanai — ir profesionāli sagatavots procesors, kas piegādāts bez integrētā siltuma izkliedētāja, lai nodrošinātu tiešu matricas kontaktu ar saderīgiem dzesēšanas risinājumiem. Šī rūpnīcas iepakojuma vienība saglabā visas CPU funkcijas, vienlaikus atsedzot kailo matricu un pamatni veidā, kas paredzēts progresīviem termiskiem mezgliem. Tā ir izstrādāta, lai uzlabotu siltuma pārneses efektivitāti, ja to lieto kopā ar tiešas matricas kontakta aukstuma plāksnēm, pielāgotiem šķidruma dzesēšanas blokiem vai īpaši sagatavotiem augstas veiktspējas gaisa vai AIO dzesētājiem, kas atbalsta tiešu montāžu uz matricas.

Priekšrocības

IHS noņemšana likvidē papildu termisko saskarnes slāni starp dzesēšanas risinājumu un CPU matricu, kas var samazināt termisko pretestību un pazemināt darba temperatūru lielas slodzes apstākļos. Thermal Grizzly rūpnīcas iepakojumā piegādātā vienība bez IHS ir sagatavota atbilstoši nozares standartiem, ļaujot pieredzējušiem būvētājiem uzstādīt tiešas matricas kontakta dzesētājus ar minimālām papildu modifikācijām. Šī konfigurācija var nodrošināt stingrāku temperatūras kontroli, potenciāli ļaujot uzturēt augstāku takts frekvenci termiski ierobežotos scenārijos, ja tiek izmantots piemērots dzesēšanas risinājums.

Piemērots

• Augstas veiktspējas galddatoru sistēmām, kurām nepieciešama maksimāla siltuma pārnese
• Pielāgotiem šķidruma dzesēšanas kontūriem un tiešas matricas kontakta aukstuma plākšņu instalācijām
• Entuziastu overclocking un ilgstošām lielas slodzes daudzkodolu darba slodzēm
• Sistēmu būvēm, kurās būtiska ir samazināta termiskā pretestība starp matricu un dzesētāju

Galvenās specifikācijas

• Procesora modelis: AMD Ryzen 9 9950X3D (bez IHS, rūpnīcas iepakojumā)
• Stāvoklis: integrētais siltuma izkliedētājs noņemts tiešai montāžai uz matricas
• Iepakojums: rūpnīcas iepakojuma vienība, sagatavota tiešas matricas kontakta dzesētāja uzstādīšanai
• Paredzētā dzesēšanas saskarne: kailās matricas kontakts ar saderīgām aukstuma plāksnēm vai blokiem
• Mērķa lietotāji: pieredzējuši būvētāji un sistēmu integratori, kas pārzina tiešas matricas kontakta procedūras

Lietošanas norādījumi

Uzstādiet Ryzen 9 9950X3D bez IHS, ievērojot dzesētāja un mātesplates ražotāja norādījumus tiešai montāžai uz matricas. Pārliecinieties, ka CPU ligzda un apkārtējie komponenti ir saderīgi ar instalāciju bez IHS un ka izvēlētais dzesēšanas risinājums nepārprotami atbalsta kailās matricas kontaktu. Uzklājiet plānu, ražotāja ieteiktu termiskās saskarnes materiālu uz matricas vai aukstuma plāksnes saskaņā ar dzesētāja pārdevēja norādījumiem, rūpīgi izlīdziniet aukstuma plāksni vai bloku, lai izvairītos no nevienmērīga spiediena, un nostipriniet montāžas aparatūru ar griezes momenta specifikācijām, ko norādījusi dzesēšanas sistēma. Pirms ilgstošas darbības pārbaudiet kontaktu un veiciet kontrolētu termisko testēšanu.

Ieteikumi

Veiciet tiešo montāžu uz matricas tikai tad, ja jums ir pieredze ar CPU aparatūras modifikācijām un dzesēšanas instalācijām. Izmantojiet saderīgu aukstuma plāksni vai pielāgotu bloku, kas izstrādāts Ryzen 9 matricas izmēriem, ievērojiet drošības un ESD piesardzības pasākumus, un sākotnējās slodzes testēšanas laikā pārraugiet temperatūru, lai apstiprinātu pareizu termisko veiktspēju.