TRENDnet TEG-10GBS20 10G SFP+ uztvērēja modulis, 10GBASE-SR, 850nm, LC Duplex, MMF, līdz 400m

Ātrgaitas datu centros un uzņēmumu tīklos bieži rodas joslas platuma ierobežojumi, savienojot komutatorus, serverus un krātuves nelielos attālumos. TRENDnet TEG-10GBS20 10G SFP+ uztvērēja modulis novērš šos ierobežojumus, nodrošinot uzticamu 10 gigabitu savienojumu pa daudzmodu šķiedru. Šis karsti nomaināmais modulis pilnībā atbilst 10GBASE-SR standartam un MSA specifikācijām, nodrošinot nevainojamu savietojamību ar TRENDnet 10G SFP+ slotiem un citām saderīgām iekārtām.

Kam tas paredzēts

Tīkla administratoriem, datu centru vadītājiem un IT speciālistiem, kuriem nepieciešams modernizēt esošo daudzmodu šķiedras infrastruktūru līdz 10G ātrumam, nenomainot kabeļus. Tas ir ideāli piemērots tuvas distances lietojumiem, piemēram, servera-komutatora savienojumiem, komutatoru agregācijai un augstas veiktspējas skaitļošanas klasteriem.

Galvenās iezīmes

• 10 Gbps datu pārraides ātrums pa daudzmodu šķiedru (MMF)
• 850 nm viļņa garums ar LC duplex savienotāju
• Atbalsta attālumus līdz 300 m OM3 šķiedrā un 400 m OM4 šķiedrā
• Digitālā diagnostikas monitorings (DDM/DOM) temperatūras, sprieguma un optiskās jaudas reāllaika uzraudzībai
• Karsti nomaināms SFP+ formfaktors vienkāršai uzstādīšanai un nomaiņai
• Zems enerģijas patēriņš (<1 W) un 1. klases lāzera drošība
• Metāla korpuss izturībai un EMI ekranēšanai
• Atbilst IEEE 802.3ae 10GBASE-SR un MSA standartiem

Specifikācijas

• Uztvērēja tips: SFP+
• Datu pārraides ātrums: 10 Gbps
• Standarts: 10GBASE-SR
• Šķiedras tips: Daudzmodu šķiedra (MMF)
• Viļņa garums: 850 nm
• Savienotājs: LC Duplex
• Maksimālais attālums: 300 m (OM3), 400 m (OM4)
• DDM/DOM atbalsts: Jā
• Karsti nomaināms: Jā
• Enerģijas patēriņš: < 1 W
• Darba temperatūra: 0 – 70 °C (32 – 158 °F)
• Uzglabāšanas temperatūra: -40 – 85 °C (-40 – 185 °F)
• Darba mitrums: 5% līdz 95% bez kondensācijas
• Atbilstība: MSA, IEEE 802.3ae, 1. klases lāzers
• Barošanas spriegums: 3,3 V
• Korpusa materiāls: Metāls

Padomi

Lai nodrošinātu optimālu veiktspēju, izmantojiet OM3 vai OM4 daudzmodu šķiedru ar LC savienotājiem. Pārliecinieties, ka abi saites gali atbalsta 10GBASE-SR un ka šķiedras garums nepārsniedz norādīto attālumu. DDM funkcija ļauj proaktīvi uzraudzīt saites veselību, palīdzot novērst dīkstāves.