Ūdens bloks Aqua-Computer cuplex kryos NEXT LGA 1700 Acetal/Copper – CPU dzesēšanas bloks Intel LGA 1700

Aqua-Computer cuplex kryos NEXT LGA 1700 Acetal/Copper ir CPU ūdens bloks, kas izstrādāts Intel LGA 1700 ligzdas sistēmām. Ar acetāla augšdaļu un vara aukstuma plāksni šis bloks nodrošina tiešu šķidruma kontakta dzesēšanu centrālajam procesoram pielāgotos ūdens dzesēšanas kontūros. Tas paredzēts galddatoru dzesēšanas komplektācijām, kur nepieciešama uzticama siltuma pārnese, mehāniska saderība ar LGA 1700 un paredzama termiskā veiktspēja, lai uzturētu procesora temperatūru pastāvīgā slodzē.

Priekšrocības

Acetāla augšdaļas un vara aukstuma plāksnes kombinācija līdzsvaro izturību un siltumvadītspēju: varš nodrošina efektīvu siltuma pārnesi no CPU uz dzesēšanas šķidrumu, savukārt acetāla augšdaļa piedāvā ķīmisku izturību un strukturālu stabilitāti. Iekšējā kanālu ģeometrija ir optimizēta, lai panāktu kompromisu starp plūsmas pretestību un dzesēšanas virsmas laukumu, nodrošinot efektīvu siltuma izkliedi tipiskos pielāgoto kontūru plūsmas ātrumos. Bloka montāžas saskarne ir veidota, lai atbilstu LGA 1700 montāžas punktiem, nodrošinot vienkāršu uzstādīšanu un drošu kontaktu ar procesora siltuma izkliedētāju.

Piemērots

• Pielāgoti šķidruma dzesēti galddatori, kuru pamatā ir Intel LGA 1700 procesori
• Augstas veiktspējas darbstacijas, kur nepieciešama pastāvīga CPU dzesēšana
• Pārspīlētas sistēmas ar profesionāliem vai entuziastu dzesēšanas kontūriem
• Klusas vai zema trokšņa līmeņa sistēmas, izmantojot ūdens dzesēšanu, lai samazinātu ventilatoru izmantošanu

Galvenās specifikācijas

• Ligzdas saderība: Intel LGA 1700
• Augšdaļas materiāls: acetāls (plastmasa)
• Aukstuma plāksnes materiāls: varš
• Dzesēšanas tips: tieša šķidruma CPU bloks pielāgotiem kontūriem
• Savienojums: standarta G1/4 vai saderīgas vītņotas pieslēgvietas armatūrām (pirms uzstādīšanas pārbaudiet armatūras tipu)

Kā lietot

Uzstādiet ūdens bloku uz LGA 1700 saderīgas mātesplates, izmantojot komplektā iekļauto montāžas aparatūru, un ievērojiet ražotāja ieteikto griezes momentu, lai nodrošinātu vienmērīgu spiedienu uz CPU siltuma izkliedētāju. Sagatavojiet pielāgoto kontūru ar saderīgām armatūrām, caurulēm un dzesēšanas šķidrumu; pievienojiet ieplūdes un izplūdes līnijas pie bloka pieslēgvietām un piepildiet kontūru, pēc tam veiciet noplūžu pārbaudi pirms sistēmas ieslēgšanas. Pārliecinieties, ka vara aukstuma plāksnes virsma ir tīra, un uzklājiet piemērotu plānu termiskās saskarnes materiāla slāni starp CPU siltuma izkliedētāju un bloku, lai optimizētu termisko kontaktu.

Ieteikumi

Izmantojiet koroziju inhibējošu, nevadošu dzesēšanas šķidrumu un saderīgas caurules/armatūras. Periodiski pārbaudiet un apkalpojiet dzesēšanas kontūru—tīriet vai nomainiet dzesēšanas šķidrumu un pārbaudiet, vai nav daļiņu uzkrāšanās—lai uzturētu termisko veiktspēju un novērstu plūsmas ierobežojumus. Pirms uzstādīšanas pārbaudiet armatūru un atstarpju saderību korpusā un apstipriniet montāžas aparatūru LGA 1700.