Ūdens bloks Watercool Heatkiller IV Basic — varš/niķelis/nerūsējošais tērauds, 59×66×17 mm

Watercool Heatkiller IV Basic ir kompakts CPU ūdens bloks, kas izstrādāts pielāgotām šķidruma dzesēšanas cilpām. Izgatavots no vara ar niķeļa pārklājumu un nerūsējošā tērauda komponentēm, un ar ACETAL/POM dekoratīvu augšdaļu, bloka izmēri ir 59 × 66 × 17 mm, un tas ir ražots Vācijā. Tas ir paredzēts efektīvai siltuma pārnesei no CPU uz dzesēšanas šķidrumu un ir saderīgs ar Intel ligzdām 1150, 1200 un 1700. Produkts ietver dizaina uzlabojumus no HEATKILLER IV sērijas, piemēram, uzlabotu dzesēšanas dzinēju ar plānākām aukstās plāksnes ribām, integrētu strūklas mehāniku augšdaļā un Easy-Mount sistēmu vienkāršotai uzstādīšanai.

Priekšrocības

Ar niķeli pārklātā aukstā plāksne un uzlabotā ribu ģeometrija palielina siltuma izkliedes virsmu, vienlaikus saglabājot plūsmas ātrumu, nodrošinot uzlabotu termisko veiktspēju salīdzinājumā ar iepriekšējām versijām. Integrētā strūklas mehānika un optimizētie plūsmas ceļi samazina iekšējo pretestību labākai dzesēšanas šķidruma cirkulācijai. Easy-Mount sistēma ļauj veikt lielākoties bezinstrumentu uzstādīšanu pēc sākotnējās montāžas un ietver fiksētu atduri montāžas skrūvēm, lai samazinātu uzstādīšanas kļūdas. Saderīga augšdaļa un pieslēgvietu izvietojums ļauj izmantot lielākus savienojumus, ja telpa to atļauj.

Piemērots

• Pielāgotas datoru ūdens dzesēšanas cilpas galddatoru Intel sistēmām
• Entuziastu un vidējas klases būvēm, kurām nepieciešama kompakta CPU dzesēšana
• Komponentu līmeņa dzesēšana, kur priekšroka tiek dota blokam ar nelielu nospiedumu

Galvenās specifikācijas

• Materiāli: vara aukstā plāksne ar niķeļa pārklājumu, nerūsējošā tērauda elementi, ACETAL/POM augšdaļa
• Izmēri: 59 × 66 × 17 mm
• Ligzdas savietojamība: Intel 1150, 1200, 1700
• Pieslēgvietu izvietojums paredzēts lielāku savienojumu pieņemšanai (pieslēgvietu centra attālums aptuveni 25 mm)
• Ražošana: CNC apstrādātas komponentes, samontētas un testētas Vācijā
• Svars (iepakojums): aptuveni 350 g

Lietošanas veids

Sagatavojiet CPU un mātesplati saskaņā ar ražotāja norādījumiem un uz procesora virsmas uzklājiet piemērotu termisko saskarnes materiālu. Uzstādiet Heatkiller IV Basic, izmantojot Easy-Mount sistēmu; pēc sākotnējās uzstādīšanas un izlīdzināšanas turpmākās uzstādīšanas un noņemšanas var veikt lielākoties bez instrumentiem. Pārliecinieties, ka savienojumi un caurules ir saderīgas ar bloka pieslēgvietu izvietojumu un pievilktas atbilstoši ražotāja griezes momenta ieteikumiem. Montējot LGA1700 ligzdā, izmantojiet saderīgu aizmugures plāksni, kā ieteikts, lai novērstu ligzdas zonas saliekšanos.

Ieteikumi

Izmantojiet augstas kvalitātes dzesēšanas šķidrumu un saderīgus savienojumus, lai uzturētu optimālu plūsmu un izvairītos no piesārņojuma. Periodiski pārbaudiet blīves un savienojumus, vai nav noplūdes, un apkalpojiet cilpu saskaņā ar dzesēšanas šķidruma ražotāja norādījumiem. LGA1700 uzstādīšanai savienojiet bloku ar saderīgu aizmugures plāksni, lai nodrošinātu uzticamu montāžu un vienmērīgu spiediena sadalījumu.