Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor melns

Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor melnais ir bezventilatora datora korpuss, kas izstrādāts kompaktām, klusām sistēmām, izmantojot UCFF / Mini-ITX stila plates, piemēram, Intel NUC 13 Pro (Arena Canyon). Izgatavots no alumīnija ar vara termisko kodolu, korpuss atbalsta vienu 2,5" disku, nodrošina divus priekšējos USB 2.0 portus, un tā izmēri ir 95 mm (P) x 260 mm (D) x 113,5 mm (A). Tā pasīvais termiskais modulis ar siltumcaurulēm un bisimetriskām presētām ribām ir paredzēts CPU siltuma pārnesei uz korpusa ārpusi, nodrošinot līdz 40 W termiskā punkta saderību atbalstītajām NUC platēm un ļaujot klusu darbību mājas, biroja vai digitālo izkārtņu vidē.

Priekšrocības

MaxWell Pro izmanto vara/alumīnija termisko risinājumu un presētas ribas, lai maksimāli palielinātu pasīvo siltuma izkliedi, vienlaikus saglabājot nelielu ārējo nospiedumu. Tā bezventilatora dizains novērš mehānisko troksni, un kopā ar M.2 SSD termiskās pārvaldības atbalstu uztur krātuves veiktspēju ilgstošas slodzes apstākļos. Noņemams augšējais vāks un aizmugurējais panelis vienkāršo uzstādīšanu un apkopi, un izturīgais alumīnija korpuss piešķir mūsdienīgu izskatu, kas piemērots mājas un biznesa telpām.

Piemērots

• Klusas mājas datora un HTPC sistēmas
• Biroja darbstacijas, kur nepieciešams zems trokšņa līmenis
• Digitālo izkārtņu un tirdzniecības vietu izvietojumi
• Kompaktas uz NUC balstītas sistēmas ar līdz 40 W TDP
• Maza formfaktora multivides atskaņotāji un kodēšanas iekārtas

Galvenās specifikācijas

• Formfaktors: Small Form Factor (SFF), saderīgs ar UCFF mātesplatēm
• Izmēri (P×D×A): 95 mm × 260 mm × 113,5 mm
• Disku atbalsts: 1 × 2,5" diska nodalījums un M.2 slots ar SSD termisko komplektu
• Materiāls: Alumīnija šasija ar iekšējo vara termisko moduli un siltumcaurulēm
• Dzesēšana: Pasīvs bezventilatora termiskais modulis ar divām siltumcaurulēm un bisimetriskām presētām ribām
• Priekšējā I/O: 2 × USB 2.0 porti
• Krāsa: Melna
• Atbalstītais CPU termiskais punkts: līdz 40 W saderīgām NUC platēm

Kā lietot

Uzstādiet saderīgu UCFF / Intel NUC 13 Pro plati, ievērojot noņemamā augšējā vāka un aizmugurējā paneļa piekļuves procedūru, piestipriniet plati pie iekšējiem montāžas punktiem un pievienojiet fiksēto termisko moduli, lai siltumcaurules pareizi saskartos ar CPU. Ievietojiet M.2 SSD un izmantojiet komplektā iekļauto termisko komplektu, lai pārnestu atlikušo siltumu uz korpusa ārpusi; ja nepieciešams, uzstādiet 2,5" disku. Novadiet kabeļus uz aizmugurējām I/O atverēm un pievienojiet displejus un strāvu saskaņā ar NUC plates instrukcijām. Pārliecinieties, ka korpuss ir novietots ar pietiekamu brīvu telpu pasīvai gaisa plūsmai pāri presētajām ribām.

Ieteikumi

Novietojiet korpusu vietā ar brīvu gaisa plūsmu ap sāniem un augšējām ribām, izvairieties no ievietošanas slēgtos nodalījumos un, ja iespējams, izmantojiet cietvielu krātuvi, lai uzturētu klusu darbību un maksimālu uzticamību. Izvietojot nepārtrauktas vai augstas slodzes lietojumos, piemēram, digitālajās izkārtnēs, pārbaudiet, vai atbalstītās plates TDP nepārsniedz 40 W, un periodiski pārbaudiet putekļu uzkrāšanos uz ārējām ribām.