Akasa Thermal Compound AK-TC01-150GR (1.5g) & Thermal Pad AK-TN01-BK (100x100mm) Bundle

Šis Akasa komplekts ietver augstas veiktspējas termopastu un premium termopaliktni, nodrošinot pilnīgu termiskās pārvaldības risinājumu CPU, GPU, mikroshēmojumiem, VRM un SSD. Termopasta nodrošina efektīvu siltuma pārnesi starp procesoru un dzesētāju, savukārt termopaliktnis piedāvā ērtu, bezjucīgu alternatīvu komponentiem ar nelīdzenām virsmām.

Priekšrocības

Ietver gan termopastu, gan paliktni daudzpusīgai lietošanai. Termopastai ir augsta siltumvadītspēja 3,8 W/mK un plašs darba temperatūras diapazons. Termopaliktnis ir silikona bāzes, nevadošs un viegli griežams pēc izmēra.

Piemērots

• CPU un GPU dzesēšanai
• Mikroshēmojumiem un VRM
• SSD dzesētājiem
• Jebkuram elektroniskam komponentam, kam nepieciešams termiskais saskarnes materiāls

Galvenās specifikācijas

• Termopasta: AK-TC01-150GR, 1,5g šļirce, pelēka, necietējoša pasta
• Siltumvadītspēja: 3,8 W/mK
• Termopaliktnis: AK-TN01-BK, 100x100mm, 1,0mm biezs, melns, silikona bāzes
• Termopaliktņa siltumvadītspēja: 1,5 W/mK
• Darba temperatūra: Pasta -50°C līdz 240°C, Paliktnis -40°C līdz 180°C
• Uzliesmojamības klase: UL 94 V-0 (paliktnis)

Ieteikumi

Lai iegūtu vislabākos rezultātus, pirms uzklāšanas rūpīgi notīriet virsmas. Izmantojiet termopastu tiešai mikroshēmas vai IHS saskarei, bet paliktni komponentiem ar augstuma atšķirībām.