Akasa Thermal Compound & Thermal Adhesive Tape Bundle (AK-ATC01-220GR + AK-ATN01-BK)

Šis Akasa komplekts apvieno divus būtiskus termiskos saskarnes materiālus efektīvai siltuma pārvaldībai elektroniskajās ierīcēs. Komplektā ietilpst Akasa AK-ATC01-220GR termopasta (2,2g, pelēka) un Akasa AK-ATN01-BK termiskā līmlente (100x100x0,5mm, melna). Ideāli piemērota CPU, GPU, mikroshēmojumiem, radiatoriem, LED un citiem komponentiem.

Priekšrocības

Nodrošina gan necietējošu termopastu tiešam kontaktam, gan abpusēju līmlenti radiatoru vai komponentu montāžai. Termopastai ir augsta siltumvadītspēja (3,8 W/mK) un tā nav elektriski vadoša, nodrošinot drošu lietošanu. Lente nodrošina uzticamu saķeri (1,2 kg/colla) un siltumvadītspēju (1,5 W/mK), ar plašu temperatūras diapazonu (-20°C līdz 120°C).

Piemērota

• CPU un GPU dzesēšanai
• Mikroshēmojumu un radiatoru piestiprināšanai
• LED un elektronisko komponentu termiskai pārvaldībai
• DIY elektronikai un remonta projektiem

Galvenās specifikācijas

• Termopastas veids: Necietējoša pasta
• Termopastas neto svars: 2,2g
• Termopastas krāsa: Pelēka
• Termopastas siltumvadītspēja: 3,8 W/mK
• Termopastas viskozitāte: 73 cP
• Termiskās līmlentes veids: Abpusēja siltumvadoša
• Termiskās līmlentes krāsa: Melna
• Termiskās līmlentes izmēri: 100 x 100 x 0,5 mm
• Termiskās līmlentes siltumvadītspēja: 1,5 W/mK
• Termiskās līmlentes adhēzijas stiprība: 1,2 kg/colla
• Termiskās līmlentes temperatūras izturība: -20°C līdz 120°C
• Elektrovadītspēja (pasta): Nav elektriski vadoša
• Atbilst RoHS: Jā

Ieteikumi

Lai nodrošinātu optimālu termisko veiktspēju, pirms uzklāšanas notīriet virsmas no vecā termomateriāla. Lente ir ideāli piemērota pastāvīgai montāžai, bet pasta ir piemērota noņemamiem lietojumiem.