BlueOptics QSF-502T-BO tīkla raiduztvērēja modulis Optiskā šķiedra 40000 Mbit/s QSFP 850 nm

BlueOptics QSF-502T-BO ir QSFP optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis, kas paredzēts 40 Gbit/s tīkliem. Tas atbalsta daudzmodu pārraidi pie 850 nm viļņa garuma un izmanto QSFP saskarni kompaktā metāla korpusā. Modulis ir viegls un izstrādāts integrācijai slēdžos, maršrutētājos un citā tīkla aparatūrā, kas pieņem QSFP raiduztvērējus, nodrošinot standartizētu optisku savienojumu ātrdarbīgiem datu posmiem pa daudzmodu šķiedru.

Priekšrocības

Šis raiduztvērējs nodrošina maksimālo datu pārraides ātrumu 40000 Mbit/s pa daudzmodu šķiedru ar MPO/MTP stila daudzšķiedru savienojamību, iespējojot paralēlus optiskos kanālus. Metāla korpuss nodrošina mehānisku izturību un termisko stabilitāti, savukārt kompaktais QSFP formas faktors atbalsta augstu pieslēgvietu blīvumu tīkla iekārtās. Modulis ir saderīgs ar izplatītiem 40GBASE daudzmodu lietojumiem un atbalsta standartizētus darbības raksturlielumus prognozējamai veiktspējai datu centru un uzņēmumu vidē.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošana

Ievietojiet moduli saderīgā QSFP pieslēgvietā tīkla ierīcē, kad ierīce ir izslēgta, vai ievērojot ražotāja norādījumus par pieslēgšanu darba režīmā. Pievienojiet MPO/MTP daudzmodu savienojuma kabeli modulim un atbilstošajam raiduztvērējam vai savienojuma panelim, nodrošinot pareizu šķiedru polaritāti un izlīdzināšanu. Pārbaudiet posma statusu slēdžā vai maršrutētājā un pārliecinieties, ka optika tiek atpazīta un darbojas ar paredzēto 40 Gbit/s ātrumu. Ja atbalstīts, uzraugiet ierīces diagnostiku, lai apstiprinātu, ka optiskā jauda un temperatūra ir pieļaujamās robežās.

Ieteikumi

Izmantojiet augstas kvalitātes daudzmodu MPO/MTP savienojuma auklas un ievērojiet iekārtas ražotāja norādījumus par saderību un aparātprogrammatūras prasībām. Ja resursdatora ierīcē ir pieejama digitālā diagnostikas uzraudzība (DDM/DOM), iespējojiet un pārbaudiet optiskos parametrus, lai atbalstītu pastāvīgu traucējummeklēšanu un profilaktisko apkopi. Optimālai veiktspējai uzturiet savienotāju gala virsmas tīras un izmantojiet atbilstošus putekļu vāciņus, kad moduļi netiek izmantoti.