BlueOptics TEG-10GBSR-BO tīkla raiduztvērēja modulis optiskās šķiedras SFP+ 300 m

BlueOptics TEG-10GBSR-BO ir 10GBASE-SR SFP+ optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis, kas paredzēts īsa attāluma, ātrdarbīgiem datu savienojumiem līdz 300 m pa daudzmodu šķiedru. Ievietots alumīnija korpusā un sver 20 g, modulis izmanto LC duplekso savienotāju un atbalsta vienlaicīgu raidīšanu un uztveršanu pie 850 nm. Tas atbilst MSA SFP+ mehāniskajām un elektriskajām specifikācijām un ir piemērots integrēšanai komutatoros, maršrutētājos, datu glabāšanas sistēmās un citā tīkla aprīkojumā, kas pieņem SFP+ SR moduļus.

Priekšrocības

Raiduztvērējs nodrošina 10 Gbit/s optisko savienojamību ar kompaktu SFP+ formas faktoru un alumīnija apvalku mehāniskai izturībai un siltuma izkliedēšanai. Tas ir saderīgs ar izplatītām tīkla platformām, kas atbalsta 10GBASE-SR SFP+ moduļus, un atbalsta digitālo diagnostikas uzraudzību (DDM/DOM) reāllaika barošanas sprieguma, lāzera nobīdes strāvas, optiskās raidīšanas/uztveršanas jaudas un temperatūras uzraudzībai, kad resursdatora aparatūra atbalsta šīs funkcijas. Vieglā konstrukcija un standartizētais LC dupleksais interfeiss vienkāršo uzstādīšanu un apstrādi.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Ievietojiet SFP+ moduli saderīgā SFP+ slotā jūsu komutatorā, maršrutētājā vai datu glabāšanas ierīcē, ievērojot resursdatora ražotāja karstās pieslēgšanas norādījumus. Pievienojiet LC dupleksās šķiedras savienotājvadus, nodrošinot pareizu raidīšanas/uztveršanas orientāciju. Pārbaudiet savienojuma statusu un, ja nepieciešams, iespējojiet vai pārbaudiet DDM/DOM parametrus, izmantojot resursdatora pārvaldības interfeisu, lai uzraudzītu darba spriegumu, temperatūru un optisko jaudu. Nodrošiniet, lai pievienotās daudzmodu šķiedras tips un savienotājvadi būtu piemēroti 10GBASE-SR, lai sasniegtu norādīto sasniedzamību.

Ieteikumi

Izmantojiet augstas kvalitātes OM3/OM4 daudzmodu šķiedru un atbilstoši novērtētus LC dupleksos savienotājvadus uzticamiem 10G savienojumiem, lai sasniegtu pilnu 300 m diapazonu. Apstipriniet resursdatora saderību un DDM/DOM atbalstu jūsu aprīkojumā pirms izvietošanas. Izvairieties no pārmērīgas locīšanas un mehāniskas slodzes uz šķiedru savienojumiem un ievērojiet elektrostatiskās apstrādes piesardzības pasākumus, uzstādot moduli.