Cimco 150154 Bezsvina lodalva Sn99.3Cu0.7 1,0mm 250g DIN EN 29453-4

Elektronikas lodēšanai, kas prasa tīru un uzticamu savienojumu bez svina radītajām veselības un vides problēmām, šī Cimco 150154 lodalvas stieple piedāvā bezsvina sakausējumu ērtā 250 g vienreizlietojamā spolē. Sn99.3Cu0.7 sastāvs kūst aptuveni 227 °C temperatūrā, padarot to saderīgu ar visiem parastajiem bezsvina lodāmuriem. Tās bez tīrīšanas, bez halogēna plūsma atstāj minimālus, nekorozīvus atlikumus, tāpēc pēc remonta varat izlaist agresīvu plates mazgāšanu. 1,0 mm diametrs ir piemērots caurumu montāžai un lielākiem SMD kontaktu laukumiem, kur nedaudz lielāks lodalvas daudzums paātrina darbu.

Galvenās iezīmes

• Bezsvina sakausējums: 99,3 % alvas, 0,7 % vara
• Bez tīrīšanas, bez halogēna plūsma ar 2,5 % saturu
• Zema dūmu emisija un vāja smaka lodēšanas laikā
• Atbilst DIN EN 29453-4
• Vienreizlietojama spole: 250 g

Ikdienas lietošanā

Tā kā plūsmas atlikumi ir nekorozīvi un elektriski droši, varat tos atstāt uz plates, neapdraudot ilgtermiņa uzticamību. Stieple vienmērīgi padodas no spoles, un 1,0 mm diametrs nodrošina labu kontroli, veidojot tiltiņus vai alvošanu. Neatkarīgi no tā, vai montējat prototipus, remontējat sadzīves elektroniku vai veidojat elektriskos savienojumus, šī lodalva rada spilgtus, mehāniski izturīgus savienojumus.

Pilnīgas specifikācijas

• Sakausējums: Sn99.3Cu0.7
• Stieples diametrs: 1,0 mm
• Spoles svars: 250 g
• Plūsmas veids: Bez tīrīšanas, bez halogēna
• Plūsmas saturs: 2,5 %
• Kušanas temperatūra: aptuveni 227 °C
• Standarts: DIN EN 29453-4
• Īpatnējais svars: aptuveni 7,3 g/cm³
• Stiepes izturība: aptuveni 30 N/mm²

Nobeiguma piezīme

Bezsvina lodēšana ar bez tīrīšanas plūsmu, kas atstāj minimālus, nekorozīvus atlikumus — ideāli piemērota elektronikas darbiem, kur plākšņu mazgāšana nav praktiska.