Dynatron A51 Pasīvais vara CPU dzesētājs Intel LGA 771/775 serveriem un darbstacijām

Pārkaršana blīvā serveru vidē var izraisīt veiktspējas samazināšanos, nestabilitāti un priekšlaicīgu aparatūras bojājumu. Dynatron A51 risina šo problēmu, piedāvājot pilnīgi pasīvu dzesēšanas risinājumu, kas paļaujas uz korpusa esošo gaisa plūsmu, lai efektīvi izkliedētu siltumu. Izgatavots pilnībā no vara ar skived ribām, šis dzesētājs maksimāli palielina siltuma pārnesi, nepievienojot troksni vai enerģijas patēriņu.

Kam tas paredzēts

Sistēmu integratoriem un IT administratoriem, kas būvē vai uztur 1U un 2U rack montējamus serverus vai darbstacijas, kuru pamatā ir Intel LGA 771 vai LGA 775 procesori. Ideāli piemērots vidēm, kur klusums ir kritisks un jau ir pietiekama piespiedu gaisa plūsma, piemēram, datu centros, tīkla ierīcēs vai augsta blīvuma skaitļošanas klasteros.

Galvenās iezīmes

• Pasīvā dzesēšanas dizains – bez ventilatora, nulles troksnis un nav kustīgu daļu, kas var sabojāties.
• Masīva vara konstrukcija ar skived ribām nodrošina izcilu siltuma vadītspēju.
• Atbalsta Intel LGA 771 un LGA 775 ligzdas, aptverot Xeon un Core 2 Duo platformas.
• Apstrādā procesorus līdz 95W TDP, ja tiek nodrošināta atbilstoša sistēmas gaisa plūsma.
• Skrūvējams stiprinājums nodrošina drošu piestiprināšanu vibrācijai pakļautā rack vidē.
• Kompakts profils iekļaujas 1U un 2U serveru korpusos bez brīvas vietas problēmām.

Specifikācijas

• Produkta veids: CPU dzesētājs
• Dzesētāja tips: Pasīvs
• Materiāls: Varš (pamatne un ribas)
• Ligzdas saderība: Intel LGA 771, Intel LGA 775
• Siltuma projektētās jaudas (TDP) atbalsts: Līdz 95W (ar atbilstošu sistēmas gaisa plūsmu)
• Ventilators iekļauts: Nē
• Montāžas veids: Skrūvējams
• Ribu tips: Skived ribas
• Pamatnes plāksnes materiāls: Varš
• Siltuma cauruļu materiāls: N/A (nav siltuma cauruļu)
• Ieteicamais korpusa tips: 1U/2U serveru korpuss
• Siltuma saskarnes materiāls (TIM) iekļauts: Nē
• Vienību skaits: 1

Padomi

Pirms uzstādīšanas pārbaudiet, vai jūsu korpuss nodrošina pietiekamu gaisa plūsmu pāri dzesētājam – parasti vismaz 20–30 CFM, kas vērsta uz CPU zonu. Uzklājiet augstas kvalitātes termopastu (nav iekļauta) plānā, vienmērīgā kārtā, lai nodrošinātu optimālu siltuma pārnesi. Lai iegūtu labākos rezultātus, novietojiet dzesētāju tā, lai ribu kanāli sakrīt ar gaisa plūsmas virzienu jūsu korpusā. Periodiski pārbaudiet putekļu uzkrāšanos, jo uzkrātie putekļi var samazināt dzesēšanas efektivitāti pasīvās sistēmās.