Dzesēšanas radiatoru komplekts ALLNET FriendlyELEC NanoPi Neo / Neo2, 20 gab. – pasīvā dzesēšana viena plates datoriem

Dzesēšanas radiatoru komplekts ALLNET FriendlyELEC NanoPi Neo / Neo2, 20 gab. nodrošina vienkāršu, pasīvu dzesēšanas risinājumu FriendlyELEC NanoPi Neo un NanoPi Neo2 viena plates datoriem. Komplektā ir divdesmit kompakti alumīnija dzesēšanas radiatori, kas izmērā piemēroti procesoriem un tuvumā esošajām strāvas komponentēm šajās platēs. Piemēroti hobistiem, prototipētājiem un mazo sēriju ražotājiem, dzesēšanas radiatori uzlabo siltuma izkliedi bez kustīgām daļām vai papildu montāžas piederumiem, izņemot līmējošos paliktņus.

Priekšrocības

Dzesēšanas radiatori ir izgatavoti no viegla alumīnija, lai nodrošinātu efektīvu siltuma pārnesi, vienlaikus saglabājot minimālu pievienoto svaru. To pasīvā konstrukcija nodrošina bezapkopes darbību bez trokšņa un enerģijas patēriņa. Piegādāti 20 gab. lielapjoma iepakojumā, komplekts atbalsta vairākas konstrukcijas vai partiju montāžu, nodrošinot vienmērīgu termisko veiktspēju visās vienībās. Līmējošā pamatne vienkāršo piestiprināšanu un samazina montāžas laiku, salīdzinot ar skrūvējamiem risinājumiem.

Piemēroti

• CPU un SoC komponenšu dzesēšanai uz FriendlyELEC NanoPi Neo un NanoPi Neo2
• Strāvas regulatoru un MOSFET siltuma pārvaldībai mazos viena plates datoros
• Hobija elektronikas projektiem un prototipēšanai ar NanoPi Neo/Neo2
• Mazo sēriju ražošanai un partiju montāžai, kur ir ierobežota telpa un trokšņa līmenis

Galvenās specifikācijas

• Daudzums: 20 dzesēšanas radiatori iepakojumā
• Materiāls: alumīnijs (pasīvs siltuma vadītājs)
• Montāžas metode: līmējoša pamatne tiešai piestiprināšanai
• Formas faktors: kompakts, zema profila, paredzēts NanoPi Neo / Neo2 plates komponenšu izkārtojumam
• Darbība: pasīvā dzesēšana (nav nepieciešams ventilators)

Kā lietot

Pirms dzesēšanas radiatora piestiprināšanas notīriet mērķa komponentes virsmu ar izopropilspirtu un pārliecinieties, ka tā ir sausa. Noņemiet aizsargplēvi no līmējošās pamatnes un novietojiet dzesēšanas radiatoru virs procesora vai komponentes, stingri piespiežot dažas sekundes, lai nodrošinātu saķeri. Ļaujiet īsu sacietēšanas laiku, ja to iesaka līmes ražotājs. Novietojiet dzesēšanas radiatorus tikai uz līdzenām, pieejamām komponenšu virsmām un izvairieties no savienotāju aizsegšanas vai plates uzstādīšanas traucēšanas korpusos vai ietvaros.

Ieteikumi

Izvēlieties dzesēšanas radiatoru izmērus, kas atbilst komponentes nospiedumam, un nodrošiniet labu virsmas kontaktu. Ilgstošas augstas slodzes gadījumā kombinējiet pasīvos dzesēšanas radiatorus ar uzlabotu gaisa plūsmu korpusā. Pirms galīgās novietošanas pārbaudiet atstarpes GPIO savienotājiem un tuvumā esošajiem savienotājiem. Uzglabājiet neizmantotos dzesēšanas radiatorus sausā vidē, lai saglabātu līmes kvalitāti.