Dzesētājs/radiators Inter-Tech B-6

Inter-Tech B-6 procesora dzesētājs/radiators ir kompakts dzesēšanas risinājums, kas paredzēts lielas slodzes serveru un darbstaciju procesoriem. Izgatavots no vara un sudrabkrāsas elementiem, ierīces izmēri ir 90 mm × 90 mm × 27 mm, un tās nominālā siltuma izkliedes jauda (TDP) ir 205 W. Dzesētājs ir paredzēts siltuma pārnesei prom no procesora kodola un stabilas temperatūras uzturēšanai pie ilgstošām slodzēm, un tas ir saderīgs ar LGA 3647 (ligzda P) procesora platformām.

Priekšrocības

Inter-Tech B-6 apvieno vara krāsas pamatni un sudrabkrāsas ribiņas, lai nodrošinātu efektīvu siltuma vadīšanu un izkliedi nelielā platībā. Ar TDP vērtējumu 205 W un kopējo svaru 0,42 kg dzesētājs līdzsvaro dzesēšanas jaudu un kompaktumu ierobežotas korpusa vides apstākļos. Tā standartizētā stiprinājuma saderība ar LGA 3647 (ligzda P) vienkāršo uzstādīšanu uz atbalstītajām mātesplatēm.

Piemērots

• Serveru un darbstaciju CPU, kas izmanto LGA 3647 (ligzda P)
• Sistēmām, kurām nepieciešams kompakts dzesētājs ar augstu TDP apstrādi
• Korpusiem ar ierobežotu augstumu, kur nepieciešams zema profila dzesētājs

Galvenās specifikācijas

• Izmēri: 90 mm (P) × 90 mm (D) × 27 mm (A)
• Siltuma izkliedes jauda (TDP): 205 W
• Atbalstītā procesora ligzda: LGA 3647 (ligzda P)
• Ventilatora diametrs: 0 mm (pasīvs dzesētājs / bez integrēta ventilatora)
• Svars: 0,42 kg
• Produkta krāsa: Vara krāsa, Sudrabs

Kā lietot

Uzstādiet Inter-Tech B-6 dzesētāju uz saderīgas mātesplates ar LGA 3647 (ligzda P) procesoru, ievērojot mātesplates ražotāja ieteikto montāžas procedūru. Pārliecinieties, ka CPU kontakta virsma un dzesētāja pamatne ir tīras, un uzklājiet atbilstošu plānu termiskās saskarnes materiāla slāni starp CPU IHS un dzesētāja pamatni. Nostipriniet dzesētāju saskaņā ar montāžas mehānismu, līdz tas ir vienmērīgi novietots, lai nodrošinātu drošu termisko kontaktu. Tā kā izstrādājumam nav integrēta ventilatora, pārliecinieties, ka sistēmas gaisa plūsma ir pietiekama, vai pievienojiet korpusa ventilatorus, lai uzturētu optimālu dzesēšanu.

Ieteikumi

Izmantojiet šo dzesētāju sistēmās, kur nepieciešams kompakts, augsta TDP pasīvais vai ārēji dzesētais risinājums. Pēc uzstādīšanas pārraugiet CPU temperatūru, pārbaudiet, vai korpusa gaisa plūsma atbilst termiskajām prasībām, un atkārtoti uzklājiet termiskās saskarnes materiālu saskaņā ar CPU un TIM ražotāja norādījumiem, veicot apkopi.