Heatsink/Radiator Inter-Tech IP-3 Copper Silver 165x100x12mm

Inter-Tech IP-3 ir pasīva vara un sudraba dzesēšanas riba/radiators AMD® un Intel® procesoriem ar maksimālo TDP 70 W. Ar izmēriem 165 x 100 x 12 mm, vara termisko paliktni un trim ar niķeli pārklātām vara siltuma caurulēm IP-3 novada CPU atkritumu siltumu tieši uz korpusu un iebūvētajām dzesēšanas ribām, nodrošinot bezventilatora darbību saderīgos IP-40 un IP-60 korpusos.

Priekšrocības

IP-3 nodrošina klusu, bezzāpju dzesēšanu, izmantojot vara termisko paliktni un trīs ar niķeli pārklātas vara siltuma caurules, lai pārvietotu siltumu no CPU uz dzesēšanas ribu un šasiju. Tā pasīvā konstrukcija novērš nepieciešamību pēc aktīviem ventilatoriem, samazinot troksni un kustīgās daļas. Siltuma caurules ir elastīgas un var tikt locītas, lai pielāgotos mātesplates un korpusa izkārtojumam. Kompaktie izmēri un vieglā konstrukcija vienkāršo integrāciju mazos korpusos.

Piemērots

• Bezventilatora vai zema trokšņa datoru būvei IP-40 un IP-60 korpusos
• Sistēmām, kas izmanto procesorus līdz 70 W TDP
• Mājas kinozāles datoriem, klusām darbstacijām un iegultajām sistēmām
• Mātesplatēm ar atbalstītajiem ligzdām (AMD un Intel varianti norādīti specifikācijās)

Galvenās specifikācijas

• Produkts: Dzesēšanas riba / Radiators Inter-Tech IP-3
• Izmēri: 165 x 100 x 12 mm
• Materiāls / apdare: Vara termiskais paliktnis, ar niķeli pārklātas vara siltuma caurules, sudrabotas ribas
• TDP vērtējums: līdz 70 W
• Atbalstītās ligzdas: Socket FM2, FM1, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2; LGA 1700, LGA 1200 (H5), LGA 1156 (H), LGA 1155 (H2), LGA 1150 (H3), LGA 1151 (H4)
• Ventilatora diametrs: 0 mm (pasīvs)
• Svars: 0.155 kg
• Krāsa: Varš / Sudrabs

Lietošana

Uzstādiet IP-3 uz saderīgas mātesplates, ievērojot korpusa un mātesplates ražotāja montāžas norādījumus. Pārliecinieties, ka CPU virsma ir tīra, un uzklājiet termisko saskarnes materiālu, ja to prasa jūsu instalācija; dzesēšanas riba izmanto vara termisko paliktni tiešam kontaktam ar CPU. Novietojiet dzesēšanas ribu tā, lai siltuma caurulēm un ribām būtu tiešs termisks kontakts ar šasiju vai korpusa iekšējām dzesēšanas virsmām, lai nodrošinātu pasīvu siltuma izkliedi. Pielāgojiet elastīgās siltuma caurules pēc vajadzības, lai tās ietilptu ap komponentiem, nenoslogojot mātesplati vai citas daļas.

Ieteikumi

Izmantojiet IP-3 labi vēdināmos korpusos (IP-40 vai IP-60) un ar CPU, kas nepārsniedz 70 W TDP. Pirms uzstādīšanas pārbaudiet mehānisko saderību ar korpusu un mātesplates izkārtojumu. Sistēmām, kas darbojas tuvu 70 W robežai, uzraugiet CPU temperatūru zem slodzes un, ja nepieciešams, apsveriet papildu korpusa ventilāciju.