HellermannTyton MB sērijas līmes kabeļu saišu stiprinājuma pamatne, dabīgā PA66, 19x19mm, 3,6mm saitēm 300-32546

Vadības paneļos un korpusos tehniķiem ir nepieciešams ātrs un drošs veids, kā nostiprināt vadu kūļus bez urbšanas. HellermannTyton MB sērijas līmes stiprinājuma pamatne pielīp pie tīrām, augstas virsmas enerģijas virsmām, piemēram, metāla vai stikla, nodrošinot kabeļu saitēm stingru stiprinājuma punktu dažu sekunžu laikā.

Galvenās specifikācijas

• Materiāls: Poliamīds 6.6 (PA66)
• Krāsa: Dabīgā
• Montāžas metode: Līme (sintētiskais kaučuks)
• Līmes paliktņa izmēri: 19,0 x 19,0 mm
• Maks. kabeļu saites platums: 3,6 mm
• Darba temperatūra: -40 °C līdz +85 °C
• Uzliesmojamības klase: UL94 V2
• Bez halogēniem
• Lietošanai iekštelpās

Kāpēc izvēlēties

Sintētiskā kaučuka līme uzticami saista ar augstas virsmas enerģijas materiāliem, novēršot nepieciešamību pēc skrūvēm vai caurumiem. Tās kompaktais 19x19 mm izmērs iederas šaurās vietās, savukārt PA66 korpuss iztur temperatūru no -40 °C līdz +85 °C.

Ideāli lietošanas gadījumi

• Kabeļu saišu nostiprināšana elektriskajos skapjos un vadības paneļos
• Vadu sakārtošana uz gludām metāla vai stikla virsmām
• Iekštelpu lietojumi, kur urbšana nav iespējama

Noderīgi zināt

Lai nodrošinātu labāko saķeri, uzklājiet temperatūrā no +10 °C līdz +30 °C uz tīras, sausas virsmas. Pamatne pieņem kabeļu saites līdz 3,6 mm platumā, padarot to piemērotu miniatūrām un standarta saitēm vieglas slodzes kūļos.