LogiLink Bezsvina lodēšanas stieple Sn99.3Cu0.7, 0,56 mm, 12,5 g dozatora kaste

Uz pārpildīta darbagalda elektronikas tehniķis remontē delikātu SMD plati, padodot lodmetālu no dozatora kastītes, kas neļauj stieplei sapīties. Šī LogiLink bezsvina lodmetāla stieple ar Sn99.3Cu0.7 sakausējumu un 0.56 mm diametru ir paredzēta smalku lodējumu veikšanai uz shēmu platēm, nodrošinot konsekventus rezultātus manuālai lodēšanai, pārstrādei un prototipēšanai. No-clean flux atstāj caurspīdīgus, nekorozīvus atlikumus, kas ir elektriski droši, tāpēc pēclodēšanas tīrīšanu var izlaist.

Galvenās specifikācijas

• Sakausējuma sastāvs: Sn99.3Cu0.7 (bezsvina)
• Stieples diametrs: 0.56 mm
• Stieples svars: 12.5 g
• Flux veids: No-clean, 2.5% saturs, REL0 klasifikācija saskaņā ar J-STD-004
• Kušanas temperatūra: 227 °C
• Halīdu saturs: <0.5%
• Īpatnējais svars: aptuveni 7.3 g/cm³
• Iepakojums: dozatora kastīte ērtai lietošanai
• Atbilst RoHS

Kāpēc izvēlēties

Šī lodmetāla stieple apvieno zemu kušanas temperatūru ar no-clean flux, kas samazina pēclodēšanas tīrīšanu. Caurspīdīgie atlikumi ir nekorozīvi un elektriski droši, nodrošinot savienojumu ilgtermiņa uzticamību. Dozatora kastīte neļauj stieplei sapīties un aizsargā to, ļaujot viegli dozēt tieši tik daudz, cik nepieciešams katram lodējumam.

Ideāli lietošanas gadījumi

• Manuāla caurumu un SMD komponentu lodēšana
• Elektronisko mezglu pārstrāde un remonts
• Prototipēšana un hobija elektronikas projekti
• Smalka lodēšana, kur precizitāte ir kritiska

Noderīgi zināt

Lodmetālam ir 2 gadu derīguma termiņš, ja to uzglabā pareizi. Zemais smaržas līmenis un bezhalīda sastāvs veicina drošāku darba vidi. Vienmēr ievērojiet standarta lodēšanas drošības praksi un nodrošiniet pietiekamu ventilāciju.