Mātesplate MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI (AM5) — Ligzda AM5, B850 mikroshēmojums, ATX, Wi‑Fi

MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI
MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI ir izstrādāta spēlētājiem, nodrošinot stabilu, izturīgu un DIY draudzīgu pamatu datoru būvēm. Aprīkota ar jaunāko Wi-Fi 7 risinājumu, 5G LAN, USB 10Gbps, PCIe 5.0 risinājumiem, papildu PCIe barošanu un ekskluzīvām EZ DIY funkcijām, tā ir gatava kaujas laukam ar AMD Ryzen™ 9000 sērijas procesoriem.

MSI galvenā MAG sērija iemieso stabilitāti un izturību, un ir būvēta, lai izturētu intensīvākās spēļu sesijas. Visa produktu līnija lepojas ar uzticamu konstrukciju ar metālam līdzīgu cietību un izcilu siltuma izkliedi, nodrošinot stabilitāti visām kritiskajām spēļu komponentēm.

MSI mātesplates ir izstrādātas ar progresīvu aparatūru un tehnoloģiju, labi atbalstot prasīgo skaitļošanas lietojumu spēlēm un MI. Turklāt mēs ieviešam MI arī MSI Center un BIOS, padarot visu vieglāku nekā jebkad agrāk.

Rūpīgi izstrādājusi MSI, ļauj SSD uzstādīt un izņemt bez skrūvju izmantošanas, ievērojami uzlabojot ērtības.

Atbrīvojiet un uzturiet maksimālu veiktspēju ar flagmaņa VRM dizainu, kas būvēts ar kopumā 12+2+1 digitālajām barošanas fāzēm. Apvienojot divus barošanas savienotājus un P-PAK Power Stage, MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI ir gatava izaicinājumam ar augstas klases procesoriem.

OC Engine ir speciāla mikroshēma, kas nodrošina neatkarīgu bāzes takts (BCLK) kontroli precīzai regulēšanai, izmantojot asinhrono režīmu MSI BIOS. Tā palielina veiktspēju līdz pat 15%, saglabājot iGPU, atmiņas, PCIe un NVMe stabilitāti, dodot entuziastiem vairāk iespēju pārspēt rekordus pārspīlēšanā.

MSI izmanto PCB Fabric tehnoloģiju, lai uzlabotu signāla veiktspēju, nodrošinot lielāku joslas platumu un ātrāku datu pārraidi, vienlaikus samazinot signāla zudumus. PCB Fabric tehnoloģija piedāvā arī labāku pretestības kontroli un uzlabotu termisko stabilitāti, ļaujot platēm izturēt prasīgus apstākļus. Pateicoties augstas kvalitātes materiāliem, MSI mātesplates ir ļoti uzticamas un labi piemērotas mūsdienu tehnoloģiju prasībām.

Paplašināts siltuma izkliedētājs
Paplašināts siltuma izkliedētājs palielina siltuma izkliedes virsmu un uztur veiktspēju lielas slodzes apstākļos.

EZ M.2 Shield Frozr II
Pastiprināts M.2 termiskais risinājums palīdz uzturēt M.2 SSD drošību un nodrošina neticamu veiktspēju.

Smags pārklājums VRM siltuma izkliedētājam
VRM siltuma izkliedētājs pārklāj augšējos MOS un palīdz izkliedēt siltumu.

7W/mK termiskais paliktnis un papildu droseles paliktnis
Augstas kvalitātes 7W/mK MOSFET termiskie paliktņi un papildu droseles termiskie paliktņi nodrošina stabilu veiktspēju, kad visi kodoli darbojas lielā ātrumā.

Mikroshēmojuma siltuma izkliedētājs
Siltuma izkliedētājs ir izstrādāts, lai samazinātu putekļus un troksni, un spēj uzturēt augstu siltuma izkliedes efektivitāti.

MSI augstākās klases tīkla risinājums nodrošina neticamu datu pārraides ātrumu prasīgiem lietotājiem.

Wi-Fi 7 ir jaunākais bezvadu risinājums, kas sper milzīgu soli uz priekšu ar vairākiem uzlabojumiem, lai apmierinātu pieaugošo datplūsmas pieprasījumu un bezvadu ierīču skaita pieaugumu.

MSI AI LAN Manager automātiski klasificē un prioritizē latentuma jutīgās lietojumprogrammas tiešsaistes spēlēm, nodrošinot labāko tiešsaistes spēļu pieredzi ar zemu latentumu.

MSI MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI. Procesora ražotājs: AMD, Procesora ligzda: Ligzda AM5, Saderīgās procesoru sērijas: AMD Ryzen 7000 sērija, AMD Ryzen 8000 sērija, AMD Ryzen 9000 sērija. Atbalstītie atmiņas veidi: DDR5-SDRAM, Maksimālā iekšējā atmiņa: 256 GB, Atmiņas slotu tips: DIMM. Atbalstītie atmiņas ierīču interfeisi: M.2, Mikro SATA III, Atbalstītie atmiņas ierīču veidi: HDD un SSD, RAID līmeņi: 0, 1, 10. Ethernet interfeisa tips: 5 Gigabit Ethernet, Augstākais Wi-Fi standarts: Wi-Fi 7 (802.11be), Wi-Fi standarti: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E.... Komponente paredzēta: PC, Mātesplates formas faktors: ATX, Mātesplates mikroshēmojuma saime: AMD

Kā lietot

Uzstādiet mātesplati saderīgā ATX korpusā, ievērojot standarta antistatiskās piesardzības pasākumus. Ievietojiet AM5 saderīgu CPU un uzklājiet termisko interfeisa materiālu pirms saderīga dzesētāja uzstādīšanas. Ievietojiet DDR5 atmiņas moduļus ieteiktajos DIMM slotos saskaņā ar mātesplates rokasgrāmatu, pēc tam pievienojiet NVMe M.2 diskus vai SATA ierīces pēc vajadzības. Pievienojiet barošanas avota kabeļus 24 kontaktu un CPU barošanas savienotājiem, pievienojiet korpusa priekšējā paneļa savienotājus un SATA barošanas/datu kabeļus, un ievietojiet grafiskās un citas paplašināšanas kartes attiecīgajos PCIe slotos. Pēc aparatūras montāžas ievadiet programmaparatūru/BIOS, lai pārbaudītu atmiņas profilus, atmiņas ierīču noteikšanu un tīkla iestatījumus, un atjauniniet programmaparatūru, ja nepieciešams, lai nodrošinātu saderību un stabilitāti.

Ieteikumi

Izmantojiet kvalitatīvus DDR5 atmiņas moduļus un atbilstošu dzesēšanas risinājumu ilgstošai veiktspējai. Atjauniniet mātesplates programmaparatūru, lai nodrošinātu saderību ar jaunākajiem AM5 CPU un atmiņas komplektiem. Lai nodrošinātu uzticamu tīkla veiktspēju, konfigurējiet integrēto Wi-Fi ar WPA2/WPA3 drošību un novietojiet sistēmu vietā, kur antenas uztveršana ir optimāla.