Mātesplate MSI PRO B760‑P II ATX – Intel B760, LGA 1700, DDR5, 4x DIMM, 256 GB, 2.5Gb LAN, HDMI 2.1, 2x M.2

MSI PRO B760-P II ir ATX mātesplate ar Intel B760 mikroshēmojumu un LGA 1700 ligzdu, saderīga ar Intel® Celeron®, Pentium® Gold un Core™ i3/i5/i7 procesoriem. Tā atbalsta DDR5 atmiņu līdz 256 GB četros DIMM slotos, PCIe 4.0 savienojamību, SATA III krātuvi ar RAID 0/1/5/10 atbalstu un 2,5 Gigabitu Ethernet portu (Realtek RTL8125-BG). Izstrādāta uzticamai termiskai pārvaldībai, plate ietver paplašinātus siltuma izlietnes, pastiprinātus lodēšanas punktus un optimizētu atbalstu ūdens dzesēšanai, lai saglabātu stabilu veiktspēju lielas slodzes apstākļos.

Priekšrocības

Mātesplatei ir paplašināta siltuma izlietne un pastiprināta VRM siltuma izlietne, lai uzlabotu siltuma izkliedi ilgstošai CPU veiktspējai. M.2 Shield Frozr aizsargā un termiski stabilizē M.2 SSD diskus, savukārt 7W/mK termiskie paliktņi un papildu droseles paliktņi nodrošina efektīvu siltuma pārnesi MOSFET un droselēm. Mikroshēmojuma siltuma izlietne samazina putekļus un troksni, kā arī uzlabo dzesēšanas efektivitāti. PCIe Gen4 x16 joslas nodrošina palielinātu joslas platumu, un smagi lodēti PCIe savienojumi piešķir mehānisku izturību lielām grafikas kartēm. Īpašs ūdens sūkņa savienotājs atbalsta līdz 3 A pielāgotām vai AIO ūdens dzesēšanas sistēmām.

Piemērots

• Vidējas un augstas veiktspējas galddatoru būvēšanai ar Intel LGA 1700 CPU
• Sistēmām, kurām nepieciešama ātra NVMe un SATA krātuve ar RAID konfigurācijām
• Darba slodzēm, kas prasa stabilu barošanas padevi un ilgstošu termisko veiktspēju
• Iekārtām, kurās izmanto AIO vai pielāgotas ūdens dzesēšanas sistēmas

Galvenās specifikācijas

• Formfaktors: ATX
• Mikroshēmojums: Intel B760
• CPU ligzda: LGA 1700 (Intel® Celeron®, Pentium® Gold, Core™ i3/i5/i7)
• Atmiņa: DDR5, 4 DIMM sloti, līdz 256 GB
• Paplašinājums: PCI Express 4.0 (x16), pastiprināti smagi lodēti savienojumi
• Krātuve: M.2 ar M.2 Shield Frozr, SATA III, RAID 0/1/5/10
• LAN: 2,5 Gigabitu Ethernet (Realtek RTL8125-BG)
• Dzesēšana: paplašinātas siltuma izlietnes, mikroshēmojuma siltuma izlietne, 7W/mK termiskie paliktņi, īpašs ūdens sūkņa savienotājs (līdz 3 A)

Kā lietot

Uzstādiet LGA 1700 CPU ligzdā saskaņā ar procesora ražotāja norādījumiem, ievietojiet DDR5 DIMM slotos atbilstoši mātesplates rokasgrāmatai un pievienojiet krātuves ierīces M.2 slotos vai SATA savienotājos. Nostipriniet paplašināšanas kartes PCIe slotos, izmantojot pastiprinātos kronšteinus un lodētos punktus. Pievienojiet korpusa un CPU ventilatorus vai ūdens sūkni paredzētajiem savienotājiem un uzklājiet termiskos paliktņus vai siltuma izlietnes tikai tur, kur norādīts rokasgrāmatā. Pirms operētājsistēmas instalēšanas konfigurējiet BIOS iestatījumus atmiņai, krātuves RAID un sāknēšanas secībai.

Ieteikumi

Lai iegūtu vislabākos termiskos rezultātus, nodrošiniet labu korpusa gaisa plūsmu vai izmantojiet AIO/pielāgotu ūdens dzesēšanas risinājumu; pārbaudiet M.2 SSD pareizu ievietošanu zem M.2 Shield Frozr un regulāri atjauniniet BIOS un draiveru programmaparatūru, lai saglabātu stabilitāti un veiktspēju.