Optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis BlueOptics CPAC-TR-1T-B-BO SFP 100 m

BlueOptics CPAC-TR-1T-B-BO SFP 100 m ir optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis, kas paredzēts sadarbspējīgai tīkla savienojamībai iekārtās, kurās tiek pieņemti SFP formas faktora moduļi. Tas atbalsta gigabitu klases datu pārraidi pa vītā pāra kabeļiem ar norādīto maksimālo praktisko savienojuma attālumu līdz 100 m. Modulis ir ievietots alumīnija krāsas metāla korpusā, un tam ir kompakts, viegls dizains (aptuveni 0,02 kg), kas nodrošina vienkāršu uzstādīšanu un apiešanos.

Priekšrocības

Modulis izmanto nozarē standarta SFP saskarni, lai nodrošinātu „plug-and-play” fizisku savienojumu tīkla ierīcēm, kas atbalsta saderīgus SFP raiduztvērējus. Tā kompaktais metāla korpuss nodrošina mehānisku izturību, vienlaikus saglabājot mazu svaru, un modulis ir izstrādāts, lai atbilstu MSA saderīgām fiziskajām un elektriskajām īpašībām, tāpēc to var izmantot kā aizstājēju sistēmās, kurās tiek pieņemts tāds pats SFP formas faktors un signalizācija. Dizains nodrošina uzticamu datu pārraidi, kas piemērota standarta Ethernet savienojumu attālumiem līdz 100 m.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošana

Ievietojiet SFP raiduztvērēju brīvā SFP slotā saderīgā slēdzī, maršrutētājā vai tīkla ierīcē, kad ierīce ir izslēgta, vai ievērojot ražotāja norādījumus par karsto nomaiņu. Savienojiet atbilstošo vītā pāra kabeli (nepieciešamības gadījumā ar RJ45 spraudni) starp moduli un attālo portu vai sadales paneli. Pārliecinieties, ka resursdatora ierīces programmaparatūra vai programmatūra pieņem trešo pušu SFP moduļus, un pārbaudiet savienojuma statusu, izmantojot ierīces pārvaldības saskarni. Turiet raiduztvērēju aiz malām un glabājiet aizsargvāciņus vietā, kad modulis nav pievienots.

Ieteikumi

Pārbaudiet saderību ar mērķa aparatūru un, ja nepieciešams, iespējojiet ražotāja iestatījumus, kas ļauj pieņemt trešo pušu SFP moduļus. Izmantojiet kvalitatīvus ekranētus vītā pāra kabeļus un pareizas sadales metodes, lai uzturētu savienojuma integritāti. Uzglabājiet neizmantotus moduļus antistatiskā iepakojumā un nepakļaujiet tos ekstremālam mitrumam vai mehāniskiem triecieniem.