Optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis BlueOptics GLC-SX-MM-RGD-BO 1250 Mbit/s SFP 850 nm

BlueOptics GLC-SX-MM-RGD-BO ir optiskās šķiedras SFP raiduztvērēja modulis, kas paredzēts daudzmodu šķiedras savienojumiem. Tas atbalsta maksimālo datu pārraides ātrumu 1250 Mbit/s un darbojas pie 850 nm viļņa garuma. Modulis izmanto SFP saskarni ar LC duplekso optisko savienotāju, ir viegls (aptuveni 20 g) un aprīkots ar sudraba korpusu. Tas ir paredzēts lietošanai tīkla iekārtās, kas pieņem SFP raiduztvērējus īsa attāluma optiskajiem savienojumiem pa daudzmodu šķiedru.

Priekšrocības

Modulis nodrošina standartizētu SFP formas faktora saderību un atbalsta 1000Base-SX datu pārraides ātrumu līdz 1,25 Gbit/s pa daudzmodu šķiedru. Tā 850 nm raidītāja/uztvērēja pāris nodrošina uzticamu īsa attāluma optisko pārraidi. Kompaktais, MSA prasībām atbilstošais dizains vienkāršo uzstādīšanu slēdžos, maršrutētājos un datu glabāšanas ierīcēs, kas pieņem SFP raiduztvērējus. Ar vieglu metāla korpusu un izplatīto LC duplekso saskarni modulis ir ērts savienojumiem plāksteru panelī vai tiešiem raiduztvērēja–raiduztvērēja savienojumiem.

Piemērots lietošanai

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Ievietojiet raiduztvērēju saderīgā SFP slotā tīkla ierīcē, līdz tas nofiksējas un tiek atpazīts resursdatorā. Pievienojiet LC dupleksās daudzmodu šķiedras plāksteru vadus raidītāja un uztvērēja portiem, nodrošinot pareizu polaritāti raidīšanas un uztveršanas šķiedrām. Pārbaudiet savienojuma statusu un datu pārraides ātrumu resursdatora ierīcē; konfigurējiet saskarnes iestatījumus atbilstoši tīkla iekārtas prasībām. Izvietojot moduli, ievērojiet iekārtas ražotāja norādījumus par karsto pievienošanu un programmaparatūras saderību.

Ieteikumi

Izmantojiet augstas kvalitātes OM3/OM4 daudzmodu šķiedras plāksteru vadus un uzturiet pareizu šķiedru polaritāti, lai nodrošinātu optimālu savienojuma veiktspēju. Pārliecinieties, ka mērķa aparatūra atbalsta SFP moduļus ar DDM/DOM funkcijām, ja nepieciešama digitālā diagnostika. Īsa attāluma savienojumiem nodrošiniet, lai šķiedras vājinājums un savienotāju tīrība būtu pieļaujamajās robežās, lai sasniegtu norādīto diapazonu un uzticamu darbību.