Optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis BlueOptics TE100-MGBFX-BO 155 Mbit/s SFP 1310 nm

BlueOptics TE100-MGBFX-BO ir SFP optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis, kas paredzēts 100BASE-FX lietojumiem ar maksimālo datu pārraides ātrumu 155 Mbit/s. Tas darbojas ar 1310 nm viļņa garumu un izmanto LC duplekso savienotāju kompaktā SFP formas faktorā. Modulis ir sudraba krāsā, sver aptuveni 20 g un ir saderīgs ar ierīcēm, kas atbalsta Trendnet TE100-MGBFX 100BASE-FX SFP formas faktoru un elektriskās/optiskās saskarnes konvencijas.

Priekšrocības

Šis raiduztvērējs nodrošina 155 Mbit/s optisko pārraidi pa daudzmodu šķiedru, izmantojot 1310 nm lāzerus un uztvērējus. Izgatavots atbilstoši MSA saderīgiem SFP izmēriem, tas iekļaujas standarta SFP slotos un atbalsta vienlaicīgu pārraidi un uztveršanu caur LC dupleksajiem portiem. Modulis ir izstrādāts saderībai ar TRENDnet platformām un citu aprīkojumu, kas pieņem Trendnet TE100-MGBFX saderīgus SFP, un tas ir ražots atbilstoši nozares komponentu standartiem, lai nodrošinātu stabilu darbību un ilgu kalpošanas laiku.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošana

Ievietojiet BlueOptics TE100-MGBFX-BO raiduztvērēju pieejamā SFP slotā slēdžā, maršrutētājā vai citā tīkla ierīcē, kas atbalsta 100BASE-FX SFP moduļus un Trendnet TE100-MGBFX formas faktoru. Pievienojiet LC dupleksos optisko šķiedru ielāpu vadus TX un RX portiem, nodrošinot pareizu pārraides-uztveršanas šķiedru izlīdzināšanu. Ieslēdziet ierīces un pārbaudiet saites statusu, izmantojot resursdatora ierīces saskarni. Ja resursdators atbalsta, iespējojiet vai nolasiet digitālo diagnostiku (DDM/DOM), lai uzraudzītu darbības parametrus, piemēram, optisko jaudu un temperatūru.

Ieteikumi

Izmantojiet augstas kvalitātes LC dupleksos daudzmodu optisko šķiedru ielāpu vadus un atbilstoši novērtētus ielāpu paneļus, lai sasniegtu optimālu signāla kvalitāti. Pārliecinieties, ka resursdatora ierīce atbalsta nepieciešamās DDM/DOM funkcijas, ja nepieciešama uzraudzība, un ievērojiet ražotāja norādījumus par drošu ievietošanu un izņemšanu, lai aizsargātu moduli un šķiedru saskarnes.