Optiskās šķiedras raiduztvērējs CBO XFP-5211 10 Gbps 850 nm

CBO XFP-5211 10 Gbps 850 nm ir XFP formas koeficienta optiskās šķiedras raiduztvērējs, kas izstrādāts īsa attāluma daudzmodu šķiedras savienojumiem. Modulis atbalsta 10 Gigabit Ethernet ar 10,3125 Gbps datu pārraides ātrumu pie 850 nm viļņa garuma un ir paredzēts savstarpēji savietojamai savienojamībai starp slēdžiem, serveriem un optiskajām augšupsaitēm datu centru vidēs. Raiduztvērējs ir karsti pieslēdzams un izstrādāts vienkāršai nomaiņai, veicot 10GbE savienojumu uzturēšanu vai paplašināšanu.

Priekšrocības

Raiduztvērējs nodrošina standartizētu XFP saskarni plašai savietojamībai ar tīkla iekārtām, kas pieņem XFP moduļus. Ar 850 nm VCSEL bāzētu dizainu, kas optimizēts daudzmodu šķiedrai, tas nodrošina uzticamu īsa attāluma pārraidi un zemu aizturi, kas piemērota tipiskām datu centru topoloģijām. Karsti pieslēdzama darbība ļauj veikt nomaiņu, neizslēdzot pievienotās ierīces, vienkāršojot uzturēšanu un jaunināšanu.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Ievietojiet XFP raiduztvērēju saderīgā XFP portā tīkla ierīcē, ievērojot ierīces ražotāja norādījumus par moduļa orientāciju. Pievienojiet gan raidīšanas, gan uztveršanas daudzmodu šķiedras dzīslas moduļa dupleksajai saskarnei, nodrošinot pareizu polaritāti un izmantojot atbilstošus daudzmodu savienotājvadus. Konfigurējiet savienojuma iestatījumus pievienotajās iekārtās, ja to pieprasa tīkla politika vai specifiski saskarnes parametri. Sākotnējai izvietošanai pārbaudiet savienojuma statusu un diagnostiku, izmantojot slēdža vai servera pārvaldības saskarni.

Ieteikumi

Izmantojiet šo moduli daudzmodu šķiedras posmos ieteicamajos īsa attāluma diapazonos, kas raksturīgi datu centru un statīvu līmeņa savienojumiem. Uzturiet tīras šķiedras gala virsmas un pareizu savienotāju polaritāti, lai nodrošinātu optimālu veiktspēju. Nomainiet moduļus tikai tad, ja ierīce ir saderīga ar XFP formas koeficientu un atbalsta norādīto viļņa garumu un datu pārraides ātrumu. Glabājiet rezerves raiduztvērējus antistatiskā iepakojumā un izvairieties no pārmērīgas putekļu vai mitruma iedarbības.