Optiskās šķiedras SFP raiduztvērējs BlueOptics MGBIC-LC04-BO 2000m Alumīnijs

BlueOptics MGBIC-LC04-BO ir SFP optiskās šķiedras raiduztvērējs, kas paredzēts 100BASE-FX lietojumiem, nodrošinot uzticamus optiskos savienojumus pa daudzmodu šķiedru līdz 2000 metriem. Ievietots vieglā alumīnija korpusā un sver aptuveni 20 gramus, šis modulis izmanto LC duplex savienotājus un darbojas ar 1310 nm raidīšanas un uztveršanas viļņu garumiem. Tas ir ražots atbilstoši MSA standartiem un ir savietojams ar sistēmām, kas atbalsta oriģinālo MGBIC-LC04 raiduztvērēju.

Priekšrocības

Modulis nodrošina stabilu optisko pārraidi Ethernet un saistītajiem protokoliem līdz 155 Mbit/s attālumos līdz 2 km, vienlaikus saglabājot kompaktumu un izturību, pateicoties tā alumīnija korpusam un mazajam svaram. Tas ievēro MSA formas faktora un saskarnes specifikācijas plašai savietojamībai, un tajā iekļauti komponenti, kas izvēlēti ilgam kalpošanas laikam un nemainīgai veiktspējai. Raiduztvērējs atbalsta vienlaicīgu raidīšanu un uztveršanu pa atsevišķām šķiedrām, izmantojot LC duplex savienotāju.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošana

Ievietojiet SFP raiduztvērēju savietojamā slēdža, maršrutētāja vai tīkla ierīces SFP slotā, kad iekārta ir izslēgta, vai ievērojot pārdevēja karstās nomaiņas vadlīnijas. Pievienojiet LC duplex daudzmodu šķiedras ielāpu kabeli modulim, nodrošinot pareizu raidīšanas un uztveršanas šķiedru orientāciju. Pārbaudiet savienojuma statusu resursdatora ierīces pārvaldības saskarnē un, ja pieejams, iespējojiet digitālo diagnostikas uzraudzību (DDM/DOM), lai reāllaikā pārraudzītu optiskos parametrus. Ievērojiet iekārtas pārdevēja programmaparatūras un savietojamības ieteikumus, lai nodrošinātu pilnu funkcionalitāti.

Ieteikumi

Izmantojiet augstas kvalitātes LC duplex daudzmodu šķiedras ielāpu vadus un, kur nepieciešams, ielāpu paneļus, lai sasniegtu optimālu darbības attālumu un signāla integritāti. Pārliecinieties, ka resursdatora ierīce atbalsta DDM/DOM, ja nepieciešama diagnostika, un pirms izvietošanas konsultējieties ar iekārtu savietojamības sarakstiem, lai nodrošinātu, ka modulis tiek atbalstīts mērķa aparatūrā.