PC Akasa Pascal MC Small Form Factor SFF Melns

Akasa Pascal MC mazā formas faktora (SFF) melnais korpuss ir kompakts datora korpuss, kas paredzēts vietas ierobežotām vidēm, kur prioritāte ir klusa darbība un uzticama pasīvā dzesēšana. Ar ārējiem izmēriem 150 mm (W) x 214 mm (D) x 54 mm (H), šis zema profila šasijs nodrošina gludu melnu alumīnija korpusu, kas darbojas arī kā pasīvs siltuma izkliedētājs bezventilatora centrālā procesora konfigurācijām. Dizains nodrošina efektīvu siltuma pārnesi, vienkāršu montāžu un integrāciju multivides, reklāmas, automobiļu un citos iegultos lietojumos.

Priekšrocības

Alumīnija bezventilatora centrālā procesora dzesēšanas dizains novērš kustīgās daļas procesora tuvumā, samazinot troksni un apkopes nepieciešamību, vienlaikus nodrošinot stabilu siltuma izkliedi. Tā mazais formas faktors un mazais dziļums padara to piemērotu uzstādīšanai šaurās vietās vai aiz displejiem. Melnā apdare un minimālisma ārējās detaļas ļauj to diskrēti uzstādīt patērētāju, rūpniecības un komerctelpās. Šasija ir veidota, lai ievietotu dažādu kompaktu aparatūru, saglabājot gaisa plūsmas ceļus un termisko kontaktu pasīvai dzesēšanai.

Piemērots

• Navigācijas sistēmām un transportlīdzekļos iebūvējamiem datoriem
• Ciparu reklāmai un multivides atskaņotājiem
• Mājas kinozāles un kompaktiem galddatoru komplektiem
• Rūpniecības automatizācijai un vadības iekārtām
• Medicīniskām ierīcēm, kur nepieciešama zema trokšņa darbība

Galvenās specifikācijas

• Ārējie izmēri: 150 mm (W) x 214 mm (D) x 54 mm (H)
• Materiāls: alumīnija šasija ar pasīvās dzesēšanas virsmām
• Dzesēšana: bezventilatora, alumīnija siltuma izkliedes dizains centrālajam procesoram
• Formas faktors: mazais formas faktors (SFF) / zema profila korpuss
• Apdare: melna anodēta vai krāsota ārpuse

Kā lietot

Uzstādiet saderīgu kompakto mātesplati un komponentes atbilstoši šasijas montāžas punktiem un iekšējam izkārtojumam. Pārliecinieties, ka centrālais procesors veido pareizu kontaktu ar pasīvo dzesēšanas virsmu vai siltuma izkliedes saskarni, ko nodrošina alumīnija šasija. Kabeļus izvietojiet tā, lai netraucētu termiskos ceļus, un nostipriniet glabāšanas ierīces un strāvas moduļus to paredzētajās pozīcijās. Novietojiet samontēto sistēmu vietā ar pietiekamu apkārtējā gaisa plūsmu, lai siltums varētu izkliedēties no korpusa ārpuses.

Ieteikumi

Lai nodrošinātu optimālu pasīvo dzesēšanu, izmantojiet procesorus ar zemu līdz vidēju jaudu un pārbaudiet, vai termiskā pastas materiāls ir pareizi uzklāts starp centrālo procesoru un šasiju. Neievietojiet korpusu pilnībā noslēgtos nodalījumos; nodrošiniet vismaz dažus centimetrus brīvas vietas ap šasiju dabiskai konvekcijas gaisa plūsmai. Regulāri pārbaudiet komponenšu temperatūru noslodzes apstākļos, īpaši automobiļu vai āra uzstādījumos, kur apkārtējā temperatūra var būt paaugstināta.