PC Akasa Turing ABX mazs formas faktors SFF melns 2.5 collu HDD

Akasa Turing ABX ir kompakts mazs formas faktors (SFF) alumīnija korpuss, kas paredzēts 2,5" cietajiem diskiem un uz APU balstītu mini-PC uzbūvju pasīvajai dzesēšanai. Ar plānu melnu apdari un izmēriem 118,5 mm (P) × 95 mm (Dz) × 248,2 mm (A) korpusā ir apvienots izturīgs siltuma izkliedētāja korpuss ar iebūvētu M.2 SSD siltuma izkliedētāju un vairākām savienotāju atverēm displeja un I/O pieslēgšanai.

Priekšrocības

Pilnībā alumīnija korpuss novada lieko APU siltumu no alumīnija serdes uz ārējām ribām, nodrošinot efektīvu pasīvo izkliedi bez ventilatoriem. Korpuss atbalsta līdz pat četriem 4K displejiem, ietver iekšējo M.2 SSD siltuma izkliedētāju, kas samazina uzglabāšanas temperatūru, un tam ir izturīga presēta alumīnija konstrukcija ar klasiski iedvesmotu panelējumu profesionālam izskatam, kas piemērots gan mājas, gan biznesa vidēm.

Piemērots

• Bez ventilatora mini-PC uzbūvēm ierobežotā telpā
• Digitālajām izkārtnēm un vairāku displeju kioskiem (līdz četriem 4K displejiem)
• Mājas kinozāles un multivides atskaņotāju sistēmām
• Drošības un novērošanas stacijām

Galvenās specifikācijas

• Formas faktors: mazs formas faktors (SFF) alumīnija šasija
• Disku atbalsts: 2,5" HDD/SSD montāža
• Iekšējās uzglabāšanas dzesēšana: iekļauts M.2 SSD siltuma izkliedētājs
• Izmēri: 118,5 mm (P) × 95 mm (Dz) × 248,2 mm (A)
• Dzesēšana: pasīvais siltuma izkliedētāja dizains ar presētām alumīnija ribām
• Displeju atbalsts: savienotāju atveres līdz četriem 4K displejiem
• Apdare: melns anodēts alumīnijs

Lietošana

Uzstādiet saderīgu APU mātesplati vai NUC stila skaitļošanas moduli un piestipriniet 2,5" cieto disku vai SSD paredzētajā paliktnī. Ievietojiet M.2 SSD iekšējā slotā un pārliecinieties, ka tā siltuma izkliedētājs ir pareizi novietots, lai uzlabotu termisko veiktspēju. Izvadiet nepieciešamos displeja un I/O kabeļus caur korpusa savienotāju atverēm; ja ir nepieciešama bezvadu savienojamība, uzstādiet papildaprīkojuma ārējo antenu un pigtail kabeli plates Wi‑Fi savienotājam.

Ieteikumi

Lai iegūtu vislabākos pasīvās dzesēšanas rezultātus, pareizi uzklājiet termisko interfeisa materiālu starp APU un alumīnija serdi, nodrošiniet netraucētu gaisa plūsmu apkārtnē un izmantojiet zema jaudas APU moduļus, kas piemēroti bez ventilatora darbībai. Ja ir nepieciešama bezvadu piekļuve, uzticamai signāla uztveršanai izmantojiet norādītos ārējās antenas un pigtail piederumus.