PC Case Inter-Tech IP-60 Small Form Factor Melns

INTER-TECH IP-60 ir kompakts Small Form Factor (SFF) datora korpuss, kas paredzēts Mini-ITX mātesplatēm ar ārējo barošanas avotu un standarta augstuma I/O ekrāniem. Tā slēgtais alumīnija korpuss ar integrētām dzesēšanas ribām nodrošina pasīvo dzesēšanu un ļauj uzstādīt zema profila gaisa dzesētājus vai izvēles IP-3 pasīvo dzesētāju, lai darbinātu CPU līdz 70 W TDP bez aktīviem ventilatoriem. Korpuss atbalsta divus 2,5" diskus, piedāvā divus priekšējos USB 3.0 pieslēgvietas, un to var piestiprināt pie sienas, aprīkot ar VESA stiprinājumu aiz monitora vai novietot uz četrām kājiņām izmantošanai uz galda.

Priekšrocības

Alumīnija konstrukcija ar integrētām dzesēšanas ribām nodrošina efektīvu pasīvo siltuma izkliedi nelielā platībā. Atbalsts izvēles IP-3 pasīvajam dzesētājam ļauj darbināt CPU bez ventilatora līdz 70 W TDP, savukārt saderība ar citiem dzesētājiem līdz 43 mm augstumam nodrošina elastību. Vairākas montāžas iespējas (pie sienas, VESA, uz galda) un divas priekšējās USB 3.0 pieslēgvietas palielina ērtības kompaktām un vietu taupošām instalācijām.

Piemērots

• Kompaktiem Mini-ITX mājas vai biroja datoru komplektiem
• Sistēmām bez ventilatora vai ar zemu trokšņa līmeni, izmantojot pasīvo dzesēšanu (ar IP-3 dzesētāju vai zemas TDP CPU)
• Vietu taupošiem uzstādījumiem aiz monitoriem (izmantojot VESA) vai pie sienas
• Maziem NAS vai multivides atskaņotāju komplektiem, izmantojot 2,5" diskus

Galvenās specifikācijas

• Formas faktors: Small Form Factor (SFF) Mini-ITX mātesplatēm
• Disku nodalījumi: 2 × 2,5"
• Ārējais barošanas avots: nepieciešams (nav iekļauts)
• Priekšējās pieslēgvietas: 2 × USB 3.2 Gen 1 (Type-A)
• Maksimālais dzesētāja augstums (alternatīva): 43 mm; ar izvēles IP-3 pasīvo dzesētāju atbalsta CPU līdz 70 W TDP
• Materiāls: Alumīnijs
• Krāsa: Melna
• Izmēri (P×D×A): 210 × 240 × 77 mm
• Svars: 1,68 kg

Lietošana

Uzstādiet Mini-ITX mātesplati un pievienojiet ārējo barošanas avotu saskaņā ar mātesplates rokasgrāmatu un korpusa I/O izvietojumu. Ievietojiet 2,5" diskus paredzētajos nodalījumos, pievienojiet priekšējos USB 3.0 kabeļus mātesplates savienotājiem un uzstādiet CPU dzesētāju, kas nepārsniedz 43 mm augstumu, vai uzstādiet izvēles IP-3 pasīvo dzesētāju darbībai bez ventilatora ar saderīgiem procesoriem. Izvēlieties montāžas metodi (pie sienas, VESA aiz monitora vai galda kājiņas) un nostipriniet korpusu, izmantojot iekļautos montāžas kronšteinus vai izvēles VESA komplektu.

Ieteikumi

Lai nodrošinātu uzticamu pasīvo dzesēšanu, nodrošiniet pietiekamu gaisa plūsmu ap korpusu un pirms konfigurācijas bez ventilatora pārbaudiet CPU TDP saderību; izmantojiet IP-3 dzesētāju, ja mērķējat uz līdz 70 W TDP bez aktīviem ventilatoriem.