PC korpuss DeepCool CH260 Micro Tower Melns — Micro-ATX/Mini-ITX, rūdītais stikls, USB-C, maks. GPU 413 mm

DeepCool CH260 ir mikro formas faktora PC korpuss, kas paplašina CH160 dizainu, lai tajā varētu ievietot M-ATX mātesplates, vienlaikus saglabājot spēcīgu gaisa plūsmu, pateicoties pilnībā tērauda sieta paneļiem. Tam ir rūdīta stikla sānu panelis, perforēti augšējie un priekšējie paneļi ar izvēles PIXEL gumijas akcentiem, kā arī palielināts aizmugures attālums 29,6 mm, lai atbalstītu mātesplates ar lielākiem aizmugures savienotājiem.

Priekšrocības

CH260 piedāvā kompaktus ārējos izmērus ar vietu pilna izmēra komponentiem, atbalstot GPU līdz 388 mm ar priekšējiem ventilatoriem vai līdz 413 mm bez priekšējiem ventilatoriem. Tas pieņem ATX PS2 barošanas bloku, izmantojot noņemamu montāžas kronšteinu, lai vienkāršotu kabeļu maršrutēšanu. Plaša sieta ventilācija un atbalsts līdz sešiem 120 mm ventilatoriem veicina efektīvu gaisa plūsmu, un korpusā var ievietot 360 mm AIO radiatoru augšpusē vai CPU gaisa dzesētāju līdz 174 mm augstumā.

Galvenās specifikācijas

• Formas faktors: Micro ATX saderīgs
• Sānu panelis: Rūdītais stikls
• Priekšējie/augšējie paneļi: Pilnībā tērauda siets
• Aizmugures attālums: 29,6 mm aizmugures savienotājiem
• GPU klīrenss: Līdz 388 mm (413 mm bez priekšējiem ventilatoriem)
• Barošanas bloks: Atbalsta ATX PS2 ar noņemamu kronšteinu
• Dzesēšana: Līdz sešām 120 mm ventilatoru pozīcijām
• Radiatora atbalsts: Līdz 360 mm augšējam AIO
• CPU dzesētāja augstums: Līdz 174 mm

Lietošana

Ievietojiet M-ATX mātesplati uz komplektā esošajiem statīviem un izvadiet strāvas un datu kabeļus caur pieejamajām atverēm. Pievienojiet barošanas bloku, izmantojot noņemamo kronšteinu, lai optimizētu iekšējo telpu un kabeļu pārvaldību. Pēc vajadzības uzstādiet priekšējos, augšējos un aizmugurējos ventilatorus — perforētie sieta paneļi ļauj izmantot vairākas 120 mm ventilatoru pozīcijas. Uzstādot garu GPU, pārbaudiet priekšējo ventilatoru izvietojumu un noņemiet priekšējos ventilatorus, ja nepieciešams lielāks klīrenss (līdz 413 mm). Šķidruma dzesēšanai uzstādiet 360 mm AIO radiatoru augšējos montāžas punktos; gaisa dzesēšanai nodrošiniet, lai CPU dzesētājs nepārsniegtu 174 mm augstumu.

Rekomendācijas

Lai sasniegtu vislabāko dzesēšanas veiktspēju, izmantojiet sieta priekšējos un augšējos paneļus kopā ar vairākiem 120 mm ieplūdes un izplūdes ventilatoriem, kā arī izmantojiet noņemamo barošanas bloka kronšteinu, lai uzlabotu kabeļu maršrutēšanu un iekšējo gaisa plūsmu.