PC korpuss Inter-Tech IP-40 Small Form Factor melns

Inter-Tech IP-40 ir pusaugstuma Small Form Factor datora korpuss, kas paredzēts Thin Mini-ITX mātesplatēm ar integrētu barošanas bloka nodalījumu un I/O plāksnēm. Tā slēgtais melnais korpuss ietver integrētas dzesēšanas ribas, padarot to piemērotu pasīvās dzesēšanas risinājumiem, ja to izmanto kopā ar saderīgiem zemprofila dzesētājiem un komponentēm. Kompaktie izmēri (235 × 200 × 58 mm) un mazais svars ļauj to uzstādīt uz dažādām atbalsta virsmām, izmantojot pievienotos stiprinājuma kronšteinus vai papildu VESA stiprinājumu aiz monitora. Priekšējā panelī ir pieejami divi USB 3.0 Type-A porti, un korpuss atbalsta vienu 2,5" disku.

Priekšrocības

IP-40 slēgtais dizains ar integrētām dzesēšanas ribām nodrošina efektīvu pasīvo siltuma izkliedi. Saderība ar Thin Mini-ITX platēm, integrēts barošanas bloka nodalījums un priekšējie USB 3.0 porti nodrošina kompaktu, vietu taupošu risinājumu mazām konfigurācijām. Vieglā konstrukcija un standarta stiprinājuma kronšteini vienkāršo uzstādīšanu pie sienas vai zem monitora, savukārt papildu VESA stiprinājums palielina uzstādīšanas elastību.

Piemērots

• Kompaktiem mājas vai biroja datoriem, kuru pamatā ir Thin Mini-ITX mātesplates
• Klusām vai bezventilatora sistēmām, ja izmantoti zema TDP procesori un papildu IP-3 dzesētājs
• Instalācijām ierobežotā telpā, kur nepieciešami pie sienas vai monitora stiprināmi korpusi

Galvenās specifikācijas

• Formas faktors: Small Form Factor (pusaugstuma) Thin Mini-ITX
• Atbalstītā mātesplate: Mini-ITX (Thin Mini-ITX)
• Disku nodalījumi: 1 × 2,5"
• Priekšējā I/O: 2 × USB 3.0 Type-A
• Izmēri (P × D × A): 235 × 200 × 58 mm
• Svars: 1,73 kg
• Krāsa: melna
• Barošanas bloks: saderīgs nodalījums (barošanas bloks nav iekļauts)

Lietošana

Uzstādiet Thin Mini-ITX mātesplati ar tās I/O plāksni pusaugstuma korpusā un nostipriniet integrēto barošanas bloka savienojumu saskaņā ar mātesplates un barošanas bloka dokumentāciju. Ievietojiet 2,5" disku tam paredzētajā nodalījumā. Ja vēlaties bezventilatora konfigurāciju, uzstādiet zemprofila pasīvo dzesētāju, piemēram, papildu IP-3, un izvēlieties procesoru ar TDP līdz 70 W; nodrošiniet pareizu termisko kontaktu un atstarpi. Izmantojiet pievienotos stiprinājuma kronšteinus, lai korpusu piestiprinātu pie sienas vai cita atbalsta, vai uzstādiet papildu VESA stiprinājumu aiz monitora. Pievienojiet perifērijas ierīces, izmantojot divus priekšējos USB 3.0 Type-A portus ērtai datu pārsūtīšanai.

Ieteikumi

Lai panāktu uzticamu pasīvo dzesēšanu, izmantojiet zema TDP procesorus (līdz 70 W, ja izmanto papildu IP-3 dzesētāju), nodrošiniet labu termiskās saskarnes uzklāšanu un uzturiet pietiekamu gaisa plūsmu ap korpusu. Pirms uzstādīšanas pārbaudiet mātesplates un barošanas bloka saderību.