PC korpuss MODECOM Oberon Pro Midi Tower — melns, atbalsta ATX/microATX/ITX, 7 paplašināšanas sloti, līdz 395 mm GPU, 5 HDD/3 SSD nodalījumi

MODECOM OBERON PRO ir Midi Tower PC korpuss, kas apvieno plašu, funkcionālu iekšpusi ar modernu, minimālistisku ārpusi. Korpuss atbalsta ATX, Micro ATX un ITX mātesplates un piedāvā vairākus disku nodalījumus, apakšā novietotu barošanas avota tuneli un iepriekš uzstādītu dzesēšanu, lai uzturētu gaisa plūsmu. Pieejams klasiskā melnā krāsā, OBERON PRO ir iepriekšējo OBERON sērijas modeļu uzlabojumu rezultāts, lai apmierinātu lietotāju cerības attiecībā uz funkcionalitāti un lietošanas ērtumu.

Priekšrocības

OBERON PRO nodrošina labi organizētu iekšpusi ar instrumentu bezmaksas disku un paplašināšanas karšu uzstādīšanu, viegli noņemamus magnētiskos putekļu filtrus augšpusē, priekšpusē un apakšā, kā arī garu PSU tuneli, kas ietver barošanas blokus līdz 240 mm. Korpuss nāk ar diviem iepriekš uzstādītiem 120 mm ventilatoriem (priekšā un aizmugurē), atbalsta CPU dzesētāja augstumu līdz 163 mm un ļauj izmantot videokartes līdz 395 mm, vienlaikus saglabājot tīru iekšpusi un labu gaisa plūsmu.

Piemērots

• Midi torņa spēļu vai produktivitātes datora būvēšanai
• Sistēmām, kurām nepieciešami vairāki SSD (2.5") un HDD (3.5")
• Lietotājiem, kuriem nepieciešama instrumentu bezmaksas uzstādīšana un viegla kabeļu pārvaldība
• Konfigurācijām ar garām grafikas kartēm (līdz 395 mm) un lielākiem barošanas blokiem (līdz 240 mm)

Galvenās specifikācijas

• Tips: PC korpuss, Midi Tower
• Atbalstītie mātesplašu formfaktori: ATX, Micro ATX, ITX
• Disku nodalījumi: 3 × 2.5" SSD, 2 × 3.5" HDD, 1 × 5.25"
• Iepriekš uzstādītie ventilatori: 2 × 120 mm (priekšā un aizmugurē)
• Maksimālais CPU dzesētāja augstums: 163 mm
• Maksimālais GPU garums: 395 mm
• PSU tuneļa garums: 240 mm (atbalsta garus barošanas blokus)
• Priekšējā I/O: 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 Gen 1 Type-A
• Sānu panelis: ar logu
• Svars: 5.27 kg
• Krāsa: Melna

Kā lietot

Uzstādiet izvēlēto mātesplati korpusa statīvos un ievietojiet barošanas bloku apakšējā tunelī. Ievietojiet SSD un HDD, izmantojot instrumentu bezmaksas nodalījumus; SSD var uzstādīt abās pusēs, lai saglabātu gaisa plūsmu. Ievietojiet paplašināšanas kartes, izmantojot instrumentu bezmaksas PCI/PCIe slotus, un pievienojiet priekšējās I/O kabeļus (USB un audio) mātesplates savienotājiem. Novietojiet CPU dzesētāju, pārliecinoties, ka tas nepārsniedz 163 mm augstumu, un pārbaudiet, vai grafikas kartes garums nepārsniedz 395 mm. Regulāri tīriet putekļu filtrus, noņemot magnētiskos augšējos un priekšējos filtrus, kā arī apakšējo filtru zem PSU.

Ieteikumi

Lai nodrošinātu optimālu gaisa plūsmu un vieglu apkopi, izmantojiet iepriekš uzstādītos 120 mm ventilatorus ieplūdes (priekšā) un izplūdes (aizmugurē) konfigurācijā, turiet SSD uzstādītus sānos, lai netraucētu gaisa plūsmu, un regulāri noņemiet un tīriet magnētiskos filtrus. Pārliecinieties, ka kabeļu maršrutēšana seko korpusa vadu pārvaldības ceļiem, lai uzturētu temperatūras stabilitāti un tīru iekšpusi.