PC korpuss Thermaltake AH T200 Snow Micro Tower balts

Thermaltake AH T200 Snow Micro Tower ir balts micro ATX datora korpuss ar helikoptera iedvesmotu atvērtā rāmja dizainu, rūdīta stikla sānu un priekšējiem logiem, kā arī augšējo priekšējo I/O. Izgatavots no SPCC tērauda ar bieziem rūdīta stikla paneļiem, korpuss atbalsta Micro ATX un Mini-ITX mātesplates un piedāvā īpašus gaisa plūsmas ceļus un modulāru montāžu kompaktām augstas veiktspējas sistēmām.

Priekšrocības

Korpuss ir aprīkots ar diviem 4 mm rūdīta stikla sānu paneļiem un trim 3 mm rūdīta stikla priekšējiem logiem, nodrošinot izturīgu komponentu redzamību. Tā atvērtā rāmja konstrukcija un sānu ventilācijas atveres veicina efektīvu gaisa plūsmu, savukārt noņemamā modulārā konstrukcija (DMD) vienkāršo uzstādīšanu un apkopi. Augšējā priekšējā I/O ietver divus USB 3.0 Type-A portus un vienu USB 3.1 (Gen 2) Type-C portu ērtai savienojamībai. AH T200 Snow atbalsta vairākas ventilatoru un radiatoru konfigurācijas, lai apmierinātu spēcīgas dzesēšanas vajadzības kompaktā izmērā.

Piemērots

• Kompaktām Micro ATX vai Mini-ITX spēļu un darbstaciju sistēmām
• Sistēmām, kurās nepieciešama komponentu demonstrēšana caur rūdītu stiklu
• Sistēmām, kurām nepieciešama spēcīga gaisa plūsma vai priekšējie AIO radiatori (240/280 mm)

Galvenās specifikācijas

• Formfaktors: Micro Tower, saderīgs ar Micro ATX un Mini-ITX
• Materiāls: SPCC tērauds un rūdīts stikls (divi 4 mm sānu paneļi, trīs 3 mm priekšējie logi)
• Disku sloti: līdz diviem 3,5" vai trim 2,5" (3,5" biezuma ierobežojums: 22 mm)
• Dzesēšanas atbalsts: līdz diviem 120/140 mm ventilatoriem priekšā un augšā; priekšējais radiatora atbalsts: 120/140/240/280 mm
• CPU dzesētāja maksimālais augstums: 150 mm; VGA maksimālais garums: 320 mm; PSU maksimālais garums: 180 mm
• I/O: 2 × USB 3.0 Type-A, 1 × USB 3.1 (Gen 2) Type-C
• Produkta krāsa: balta; svars: 10,8 kg

Lietošana

Uzstādiet Micro ATX vai Mini-ITX mātesplati uz paredzētajiem statīviem un izvadiet kabeļus caur atvērto iekšpusi un modulārajiem montāžas punktiem. Pievienojiet atmiņas diskus attiecīgajos paplātēs vai kronšteinos atbilstoši to formfaktoram, ievērojot 3,5" biezuma ierobežojumu. Uzstādiet dzesēšanas komponentus — priekšējie ventilatori vai 240/280 mm AIO radiators ir atbalstīti priekšā; papildu 120/140 mm ventilatorus var uzstādīt augšpusē. Atveramās rūdītā stikla durvis abās pusēs nodrošina tiešu piekļuvi komponentu uzstādīšanai un apkopei, un tās var pilnībā noņemt, ja nepieciešama pilnīga iekšējā piekļuve.

Ieteikumi

Lai iegūtu vislabāko termisko veiktspēju, uzstādiet ieplūdes ventilatorus priekšā un uzturiet kabeļu izvadīšanu kārtīgu, izmantojot modulāros kronšteinus. Ja izmantojat 3,5" HDD, pārliecinieties, ka diska biezums nepārsniedz 22 mm. Plānojot augstas veiktspējas sistēmas, prioritāti piešķiriet priekšējiem 240/280 mm AIO radiatoriem un pārbaudiet GPU un PSU garuma saderību ar norādītajiem ierobežojumiem.