PC korpuss Thermaltake Divider 200 TG Air Micro Tower melns

Thermaltake Divider 200 TG Air Micro Tower melns ir kompakts datora korpuss, kas veidots līdzsvarotai gaisa plūsmai un pielāgojamai datu glabāšanai. Korpuss apvieno rūdīta stikla sānu logu ar SPCC tērauda konstrukciju, nodrošinot iekšējo komponentu pārskatāmību, vienlaikus saglabājot struktūras stingrību. Atbalstot vairākus 120 mm un 140 mm ventilatorus priekšpusē, sānos un aizmugurē, korpuss ir paredzēts efektīvai siltuma pārvaldībai maza izmēra sistēmām. Glabāšanas elastība ietver nodalījumus 2,5" un 3,5" diskdziņiem, un priekšējā I/O nodrošina divus USB 3.2 Gen 1 Type-A portus mūsdienīgai savienojamībai.

Priekšrocības

Divider 200 TG Air uzsver gaisa plūsmu caur perforētu priekšpusi un vairākiem ventilatoru stiprināšanas punktiem, palīdzot izkliedēt siltumu kompaktās konfigurācijās. Rūdītais stikls sānos ļauj redzēt komponentus, nezaudējot uz gaisa plūsmu orientētu dizainu. Tā Micro Tower formas faktors un izmēri (platums 333,2 mm, dziļums 425,7 mm, augstums 364,7 mm) padara to piemērotu ierobežotai galda telpai, vienlaikus uzņemot dažādas glabāšanas ierīces. Korpuss atbalsta gan 2,5", gan 3,5" diskdziņus un piedāvā divus priekšējos USB 3.2 Gen 1 Type-A portus ātrai datu pārsūtīšanai.

Piemērots

• Kompaktu spēļu vai produktivitātes datoru komplektācijām, kur svarīga gaisa plūsma
• Mājas vai biroja sistēmām, kurām nepieciešami vairāki 2,5" un 3,5" glabāšanas diskdziņi
• Komplektācijām, kurām noder rūdīta stikla sānu logs komponentu pārskatāmībai
• Sistēmām, kam nepieciešama priekšējā USB 3.2 Gen 1 Type-A savienojamība

Galvenās specifikācijas

• Tips: Datora korpuss
• Formas faktors: Micro Tower
• Materiāls: Rūdīts stikls, SPCC
• Produkta krāsa: Melna
• 3,5" nodalījumu skaits: 3
• 2,5" nodalījumu skaits: 6
• Sānu logs: Jā
• USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A portu daudzums: 2
• USB 2.0 portu daudzums: 0
• Svars: 8,97 kg
• Izmēri (P x D x A): 333,2 mm x 425,7 mm x 364,7 mm

Kā lietot

Uzstādiet saderīgu mātesplati Micro Tower izkārtojumā, ievērojot mātesplates starplikas pozīcijas, un piestipriniet to pie korpusa. Nostipriniet glabāšanas diskdziņus 2,5" vai 3,5" nodalījumos, izmantojot komplektā iekļautos kronšteinus vai skrūves. Uzstādiet dzesēšanas ventilatorus ar 120 mm vai 140 mm diametru atbalstītajās priekšējā, sānu un aizmugurējā pozīcijās, lai izveidotu ieplūdes un izplūdes gaisa plūsmas ceļu. Pievienojiet priekšējā paneļa USB un strāvas kabeļus mātesplates savienotājiem un izvadiet barošanas bloka kabeļus uz komponentiem, izmantojot pieejamos kabeļu pārvaldības kanālus. Aizveriet rūdītā stikla sānu paneli pēc atstarpju un kabeļu maršrutēšanas pārbaudes.

Ieteikumi

Izmantojiet līdzsvarotu ventilatoru konfigurāciju (piemēram, priekšējo ieplūdi un aizmugurējo izplūdi) un uzstādiet filtrus ieplūdes vietās, ja pieejami, lai samazinātu putekļu uzkrāšanos. Optimālai dzesēšanai augstas veiktspējas komplektācijās aizpildiet vairākas ventilatoru stiprinājuma vietas ar 120 mm vai 140 mm ventilatoriem un nodrošiniet netraucētu gaisa plūsmas ceļu. Uzstādot smagas grafiskās kartes vai lielus CPU dzesētājus, pārbaudiet atstarpi pret rūdīto stikla sānu un nostipriniet komponentus, lai novērstu slodzi uz mātesplates pacēlājiem.