PC korpuss Thermaltake S100 Tempered Glass Snow Edition Micro Tower Balts

Thermaltake S100 Tempered Glass Snow Edition Micro Tower ir kompakts balts PC korpuss, kas paredzēts Micro-ATX un Mini-ITX mātesplatēm. Izgatavots no SPCC tērauda, tajā ir 3 mm rūdīta stikla sānu panelis, kas nodrošina skaidru iekšējo komponentu apskati, iepriekš uzstādīts 120 mm aizmugurējais izplūdes ventilators un ventilējams iebūvēts barošanas bloka pārsegs. Korpuss atbalsta līdz diviem 3,5" diskdziņiem un diviem 2,5" diskdziņiem, piedāvā šauru priekšējo profilu un magnētisku augšējo putekļu filtru, un tā izmēri ir 220 mm (P) x 441 mm (D) x 411 mm (A).

Priekšrocības

S100 TG Snow nodrošina izturīgu rūdīta stikla logu un pilnībā metāla korpusu, kas garantē strukturālu izturību un netraucētu aparatūras apskati. Tā iebūvētais barošanas bloka pārsegs uzlabo gaisa plūsmu un slēpj kabeļus, savukārt magnētiskie un pamatnes filtri samazina putekļu iekļūšanu. Korpuss atbalsta vairākas ventilatoru un radiatoru konfigurācijas, un tam ir viens iepriekš uzstādīts 120 mm aizmugurējais ventilators pamata ventilācijai.

Piemērots

• Kompaktām spēļu vai produktivitātes sistēmām, izmantojot Micro-ATX vai Mini-ITX mātesplates
• Sistēmām, kurām nepieciešami gan 2,5", gan 3,5" diskdziņu sloti
• Lietotājiem, kuri vēlas baltu, rūdīta stikla vitrīnas korpusu par pieņemamu cenu

Galvenās specifikācijas

• Formfaktors: Micro Tower (atbalsta Micro-ATX, Mini-ITX)
• Materiāls: SPCC tērauds ar 3 mm rūdīta stikla sānu paneli
• Iepriekš uzstādīts ventilators: 1 × 120 mm aizmugurējais izplūdes
• Ventilatoru atbalsts: līdz diviem 140 mm vai trim 120 mm priekšpusē; papildu ventilatori augšpusē
• Radiatoru atbalsts: līdz 280 mm priekšpusē un augšpusē
• CPU dzesētāja maksimālais augstums: 165 mm
• VGA maksimālais garums: 330 mm
• PSU maksimālais garums: 160 mm
• Diskdziņu sloti: 2 × 3,5" un 2 × 2,5"
• I/O porti: 1 × USB 3.2 Gen 1 (Type-A), 2 × USB 2.0
• Izmēri (P×D×A): 220 × 441 × 411 mm
• Svars: 6,1 kg

Kā lietot

Uzstādiet saderīgu Micro-ATX vai Mini-ITX mātesplati uz paliktņa, ievietojiet atmiņas diskus 3,5" vai 2,5" slotos un ievietojiet barošanas bloku zem ventilējamā PSU pārsega. Pievienojiet priekšējā paneļa I/O (vienu USB 3.2 Gen 1 un divus USB 2.0) mātesplates savienotājiem. Lai uzlabotu dzesēšanu, pievienojiet priekšējos ventilatorus vai priekšējo/augšējo radiatoru (līdz 280 mm) un pārliecinieties, ka CPU dzesētāja augstums nepārsniedz 165 mm. Izmantojiet iepriekš uzstādīto aizmugurējo 120 mm ventilatoru kā izplūdi un novietojiet kabeļus aiz PSU pārsega, lai netraucētu gaisa plūsmu.

Ieteikumi

Lai nodrošinātu līdzsvarotu gaisa plūsmu, izmantojiet ieplūdes ventilatorus priekšpusē un iekļauto 120 mm aizmugurējo ventilatoru kā izplūdi; uzstādiet magnētisko augšējo filtru, ja strādājat putekļainā vidē, un izvairieties no CPU dzesētājiem, kas ir augstāki par 165 mm, lai nodrošinātu pietiekamu atstarpi.