Raiduztvērējs CBO GSLC30-DDM optiskais šķiedras 1000Base-SX 850nm

Raiduztvērējs CBO GSLC30-DDM optiskais šķiedras 1000Base-SX 850nm ir vienmoda modulis, kas izstrādāts Gigabit Ethernet tīklam pa daudzmodu šķiedru ar 850 nm viļņa garumu. Tas atbalsta 1000Base-SX savienojumus un integrē digitālo diagnostikas uzraudzību (DDM), lai sniegtu reāllaika informāciju par optiskajiem parametriem, piemēram, raidīšanas jaudu, uztveršanas jaudu, temperatūru un barošanas spriegumu. Modulis ir paredzēts īsa attāluma šķiedru savienojumiem tīkla iekārtās, tostarp slēdžos, maršrutētājos un serveros, kur nepieciešama uzticama daudzmodu šķiedru savienojamība.

Priekšrocības

Šis raiduztvērējs piedāvā plug‑and‑play savietojamību ar standarta SFP portiem un atbalsta nozarē standartizēto 1000Base‑SX signalizāciju, lai vienkārši integrētu esošajā Ethernet infrastruktūrā. Iebūvētais DDM ļauj aktīvi uzraudzīt optiskā savienojuma stāvokli, atvieglojot ātrāku kļūdu diagnostiku un samazinot dīkstāves laiku. Kompaktais SFP formas faktors un zemais enerģijas patēriņš padara to piemērotu blīvām pieslēgvietu vidēm un enerģijas taupīgām izvietošanas vietām.

Piemērots

• Īsa attāluma Gigabit Ethernet savienojumiem pa daudzmodu šķiedru (MMF)
• Savienojumiem starp slēdžiem, maršrutētājiem un serveriem datu centros un vadu sadales skapjos
• Piekļuves un sadales līmeņa savienojumiem, kur 850 nm optika ir standarts
• Vidēm, kur nepieciešama pastāvīga optisko parametru uzraudzība apkopes vajadzībām

Galvenās specifikācijas

• Datu pārraides ātrums: 1 Gbps (1000Base‑SX)
• Darba viļņa garums: 850 nm
• Formas faktors: SFP (Small Form‑factor Pluggable)
• Saderīgais šķiedras tips: Daudzmodu šķiedra (MMF)
• Diagnostikas funkcija: Digitālā diagnostikas uzraudzība (DDM) raidīšanas/uztveršanas jaudai, temperatūrai un barošanas spriegumam
• Tipiskais sasniedzamības attālums: īsa attāluma savienojumi pa MMF (precīziem attālumiem skatīt daudzmodu šķiedras kategoriju)
• Enerģijas patēriņš: mazjaudas SFP klases ierīce

Kā lietot

Ievietojiet raiduztvērēju saderīga slēdža, maršrutētāja vai servera tīkla saskarnes brīvā SFP slotā un nostipriniet saskaņā ar resursiekārtas instrukcijām. Pievienojiet LC terminētus daudzmodu šķiedras savienotājvadus raiduztvērēja pieslēgvietām, nodrošinot pareizu polaritāti. Pēc ievietošanas pārbaudiet savienojuma statusu resursierīcē un, ja nepieciešams, izmantojiet DDM rādījumus, izmantojot pārvaldības saskarni vai CLI, lai pārbaudītu raidīšanas un uztveršanas jaudu, temperatūru un spriegumu. Lai izņemtu moduli, izslēdziet strāvu vai ievērojiet iekārtas ražotāja ieteiktās karstās nomaiņas procedūras un izvelciet SFP moduli taisni ārā, izmantojot tā izvilkšanas cilni.

Ieteikumi

Izmantojiet atbilstošas kategorijas daudzmodu šķiedru (OM1/OM2/OM3/OM4) un kvalitatīvus savienotājvadus ar LC savienotājiem, lai nodrošinātu paredzamu savienojuma veiktspēju. Nepakļaujiet optisko saskarni putekļiem un piesārņojumam; līdz savienošanai glabājiet putekļu aizsargvāciņus uzliktus un pirms saslēgšanas pārbaudiet šķiedru gala virsmas. Periodiski pārraugiet DDM vērtības, lai agrīni atklātu pasliktināšanos, un ievērojiet resursierīces karstās nomaiņas norādījumus, lai novērstu pieslēgvietas vai moduļa bojājumus.