SFP raiduztvērēja modulis BlueOptics SFP-10G-LRM-CM-BO 10000 Mbit/s 1310 nm

BlueOptics SFP-10G-LRM-CM-BO ir optiskās šķiedras SFP+ raiduztvērēja modulis, kas paredzēts 10 Gbit/s tīkliem. Tas darbojas pie viļņa garuma 1310 nm un atbalsta maksimālo datu pārraides ātrumu līdz 10000 Mbit/s pa daudzmodu šķiedru. Ievietots izturīgā sudraba krāsas metāla korpusā un sver aptuveni 3 g, modulis atbilst SFP+ formas faktora standartiem un ir paredzēts uzstādīšanai saderīgos slēdžu, maršrutētāju vai atmiņas sistēmu portos, kas pieņem SFP+ optiskos raiduztvērējus.

Priekšrocības

Modulis nodrošina 10GBASE-LRM optisko pārraidi ar LC duplekso saskarni un ir specifiski paredzēts uzticamiem īsa attāluma savienojumiem līdz 220 m pa daudzmodu šķiedru. Būvēts atbilstoši nozares standarta mehāniskajām un elektriskajām specifikācijām, raiduztvērējs izmanto 3.3 V barošanu un piedāvā kompaktu, karstās pieslēgšanas uzstādīšanu. Tas ietver digitālās diagnostikas (DDM/DOM) atbalstu, ja resursdatora ierīce atbalsta šo funkciju, ļaujot reāllaikā uzraudzīt barošanas spriegumu, optisko jaudu un temperatūru vienkāršotai apkopei.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Uzstādiet BlueOptics SFP-10G-LRM-CM-BO, ievietojot moduli SFP+ slotā saderīgā tīkla ierīcē, līdz tas nofiksējas. Pievienojiet LC dupleksās daudzmodu šķiedras pārslēgšanas kabeļus raiduztvērējam un attiecīgajam portam attālajā ierīcē, nodrošinot pareizu raidīšanas/uztveršanas orientāciju. Pārbaudiet, vai resursdatora ierīce atbalsta 10GBASE-LRM optiku un, ja nepieciešams, iespējojiet vai apstipriniet DDM/DOM atbalstu ierīces pārvaldības saskarnē, lai nolasītu diagnostikas vērtības. Ievērojiet standarta ESD piesardzības pasākumus un iekārtas ražotāja karstās pieslēgšanas vadlīnijas, rīkojoties ar raiduztvērēju un uzstādot to.

Ieteikumi

Optimālai veiktspējai izmantojiet daudzmodu šķiedru un kvalitatīvus LC dupleksos pārslēgšanas kabeļus, kas paredzēti 10 Gbit/s, un ievērojiet saišu garumus noteiktajā 220 m diapazonā. Apstipriniet saderību ar resursdatora ierīces programmaparatūru un iespējojiet digitālās diagnostikas atbalstu, ja nepieciešams attālais monitorings. Glabājiet rezerves moduļus antistatiskā iepakojumā un izvairieties no mehāniskiem triecieniem vai optisko saskarņu piesārņošanas.