SFP raiduztvērēja modulis BlueOptics SFP-10G-SR-S-BO 10000 Mbit/s 850 nm Sudraba

BlueOptics SFP-10G-SR-S-BO ir optiskās šķiedras SFP+ raiduztvērēja modulis, kas paredzēts ātrdarbīgiem savienojumiem līdz 10 000 Mbit/s. Tas darbojas 850 nm viļņa garumā un izmanto LC duplekso savienotāju daudzmodu šķiedru savienojumiem. Modulis atbilst RoHS prasībām, sver 20 g, un tam ir sudraba krāsas korpuss, tādējādi tas ir piemērots uzstādīšanai slēdžos, maršrutētājos un citā tīkla aprīkojumā, kas pieņem SFP+ formas faktora raiduztvērējus.

Priekšrocības

Raiduztvērējs atbalsta 10GBASE-SR optisko pārraidi pa daudzmodu šķiedru un nodrošina pievienošanas un lietošanas iespēju SFP+ pieslēgvietās. Atbilstība MSA mehāniskajām un elektriskajām specifikācijām nodrošina sadarbspēju ar plašu tīkla aparatūras klāstu. Nelielais, vieglais metāla korpuss veicina blīvu pieslēgvietu uzstādīšanu, savukārt 850 nm optika ir optimizēta īsa attāluma liela joslas platuma savienojumiem. RoHS atbilstība un standarta ražošanas prakse veicina paredzamu veiktspēju un ilgtermiņa darbību.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošana

Uzstādiet SFP-10G-SR-S-BO brīvā SFP+ slotā saderīgā tīkla iekārtā, līdz tas nofiksējas. Pievienojiet modulim atbilstošu LC duplekso daudzmodu šķiedru savienotājvadu un attiecīgo pieslēgvietu attālinātajā ierīcē, ievērojot pareizo raidīšanas/uztveršanas orientāciju. Pārliecinieties, ka abos galos tiek izmantoti saderīgi raiduztvērēji un ka resursdatora ierīce atbalsta SFP+ moduļus un 10GBASE-SR standartu. Pārbaudiet savienojuma statusu un konfigurāciju resursdatora ierīces pārvaldības saskarnē un, ja pieejamas digitālās diagnostikas funkcijas, pārraugiet savienojuma parametrus.

Ieteikumi

Izmantojiet daudzmodu šķiedru (ieteicams OM3/OM4, lai sasniegtu vislabāko diapazonu pie 10 Gbps) un augstas kvalitātes LC dupleksos savienotājvadus. Pārbaudiet ierīces saderību un, ja pieejams, iespējojiet digitālo diagnostiku (DDM/DOM) resursdatorā, lai novērotu tādus parametrus kā optiskā jauda un temperatūra. Rīkojieties ar moduli, ievērojot elektrostatiskās izlādes piesardzību, un glabājiet aizsargvāciņus uz savienotājiem, kad modulis netiek izmantots.