SFP+ raiduztvērēja modulis EFB Elektronik BO353503J10M-BO

EFB Elektronik BO353503J10M-BO SFP+ raiduztvērēja modulis ir optiskās šķiedras interfeiss, kas paredzēts 10G Ethernet savienojumiem datu centru vidē. Atbalstot maksimālo datu pārraides ātrumu 10000 Mbit/s un darbojoties pie 850 nm viļņa garuma, šis karstās pieslēgšanas SFP+ modulis nodrošina kompaktu risinājumu savienojumiem starp statīviem un starp statīviem. Modulis tiek piegādāts blistera iepakojumā un atbilst CE, FCC un RoHS-6 (bezsvina) atbilstības prasībām. Tā SFI ierobežojošais interfeiss, viens 3,3 V barošanas avots un zema jaudas izkliede ir saskaņoti ar parastajiem slēdžu un serveru portiem, lai nodrošinātu konsekventu veiktspēju komerciālā temperatūras diapazonā no 0° C līdz 70° C.

Priekšrocības

Raiduztvērējs piedāvā karstās pieslēgšanas uzstādīšanu, lai samazinātu dīkstāves laiku, un stingru izvelkamo cilni, kas atvieglo noņemšanu augstas blīvuma instalācijās. Ar atbalstu 10,3125 Gb/s bitu pārraides ātrumam un zemu enerģijas patēriņu tas nodrošina uzticamus īsā diapazona 10G savienojumus, vienlaikus atbilstot normatīvajiem standartiem. Tā oranžā krāsa un kompaktais SFP+ formas faktors ļauj viegli identificēt un nodrošina saderību ar standarta SFP+ slotiem.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Uzstādiet SFP+ raiduztvērēju saderīgā SFP+ slotā slēdžā, maršrutētājā vai serverī, kamēr resursdators ir ieslēgts, saskaņā ar iekārtas ražotāja norādījumiem. Pievienojiet optiskās šķiedras kabeli moduļa savienotājam, nodrošinot pareizu gala virsmas tīrību un pareizu optiskās šķiedras veidu īsa attāluma 10G savienojumiem. Modulis atbalsta karstās pieslēgšanas darbību, tāpēc ievietošana un noņemšana ir iespējama bez resursdatora izslēgšanas, lai gan ieteicams ievērot standarta ESD piesardzības pasākumus. Pārbaudiet savienojuma statusu, izmantojot resursdatora ierīces saskarni, un uzraugiet, lai sasniegtu gaidāmos datu pārraides ātrumus.

Ieteikumi

Lai nodrošinātu uzticamu veiktspēju, izmantojiet daudzmodu optisko šķiedru, kas paredzēta īsa attāluma 10G savienojumiem, un uzturiet savienotāju gala virsmas tīras. Nepakļaujiet moduli temperatūrai ārpus norādītā komerciālā diapazona no 0° C līdz 70° C un ievērojiet ESD apstrādes procedūras uzstādīšanas un noņemšanas laikā.