SUNLU PLA+ Silk Dual Color Filament (Black and Purple) 1.75mm 1kg

Atklājiet SUNLU PLA+ Silk Dual Color Filament, augstākās kvalitātes 3D drukas materiālu, kas apvieno PLA+ vieglumu ar satriecošu zīda spīduma apdari. Šis 1,75 mm diametra pavediens piedāvā unikālu melnu un violetu divkrāsu efektu, ideāli piemērots acīm tīkamiem izdrukām ar gludu, spīdīgu virsmu. Katrā spolē ir 1 kg augstas kvalitātes pavediena, vakuumā noslēgts ar desikantu, lai nodrošinātu sausumu un optimālu veiktspēju.

Priekšrocības

Šis pavediens nodrošina izcilu slāņu saķeri un minimālu deformāciju, pateicoties tā uzlabotajai PLA+ formulai. Divkrāsu dizains novērš nepieciešamību pēc vairāku materiālu drukas, ietaupot laiku un samazinot atkritumus. Zīda spīduma apdare uzlabo izdruku estētiku, piešķirot tām augstākās kvalitātes izskatu un sajūtu.

Piemērots

• FDM 3D printeriem ar 1,75 mm pavediena saderību
• Dekoratīviem priekšmetiem, mākslas darbiem un prototipiem, kam nepieciešama spīdīga apdare
• Projektiem, kuros vēlams divkrāsu efekts bez sarežģītiem vairāku ekstrūderu iestatījumiem

Galvenās specifikācijas

• Materiāls: PLA+ (Polilaktīda skābe Plus)
• Pavediena diametrs: 1,75 mm
• Diametra tolerance: ±0,02 mm
• Neto svars: 1 kg
• Krāsa: Divkrāsu: Melna & Violeta
• Apdare: Zīda spīdums
• Ieteicamā drukas temperatūra: 200-230°C
• Ieteicamā gultas temperatūra: 50-65°C (vai nesildīta)
• Drukas ātrums: 50-100 mm/s
• Blīvums: 1,24 g/cm³
• Stiepes izturība: 60 MPa
• Pārrāvuma pagarinājums: 20%
• Kušanas plūsmas indekss: 5-10 g/10min (210°C, 2,16kg)
• Spoles diametrs: 200 mm
• Spoles platums: 64 mm
• Spoles rumbas diametrs: 56 mm
• Iepakojums: Vakuumā noslēgts ar desikantu
• Saderība: FDM 3D printeri

Ieteikumi

Lai iegūtu vislabākos rezultātus, uzglabājiet pavedienu sausā vidē un, ja nepieciešams, izmantojiet pavediena žāvētāju. Pielāgojiet drukas temperatūru ieteicamajā diapazonā, lai sasniegtu optimālu saķeri un spīdumu. Šis pavediens ir ideāli piemērots lietotājiem, kuri meklē augstākās kvalitātes divkrāsu efektu ar uzticamu drukas veiktspēju.