Supermicro H12DSi-NT6 Dual Socket SP3 E-ATX servera mātesplate AMD EPYC 7002/7003, 16x DDR4, 2x 10GbE, 16x SATA

Datu centri un augstas veiktspējas skaitļošanas vide bieži saskaras ar ierobežotu atmiņas ietilpību, nepietiekamu PCIe joslu skaitu un tīkla sastrēgumiem. Supermicro H12DSi-NT6 risina šīs problēmas ar divu ligzdu SP3 dizainu, kas atbalsta AMD EPYC 7002 un 7003 procesorus, līdz 4TB DDR4 ECC atmiņu un diviem 10GbE tīkla pieslēgumiem. Šī E-ATX mātesplate ir izstrādāta virtualizācijai, datubāzu serveriem un skaitļošanas ietilpīgām slodzēm, kur svarīga ir uzticamība un mērogojamība.

Kam tā paredzēta

Sistēmu integratoriem, IT administratoriem un uzņēmumiem, kas būvē jaudīgus serverus virtualizācijai, mākoņskaitļošanai, AI secinājumiem vai augstfrekvences tirdzniecībai. Tā ir piemērota tiem, kam nepieciešama liela atmiņas ietilpība, ātrgaitas krātuves savienojamība un dublēta tīklošana standarta formas faktorā.

Galvenās funkcijas

• Divas SP3 ligzdas AMD EPYC 7002/7003 sērijas procesoriem (līdz 64 kodoliem vienā ligzdā)
• 16 DIMM sloti, kas atbalsta DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM līdz 4TB kopā
• 2x 10GbE LAN porti, izmantojot Intel X550-AT2, plus atsevišķs IPMI LAN
• 16x SATA3 porti, izmantojot Broadcom 3008 kontrolleri, plašai krātuvei
• 2x M.2 NVMe sloti (PCIe 4.0 x4) ātrgaitas sāknēšanas diskiem
• 3x PCIe 4.0 x16 un 3x PCIe 4.0 x8 sloti GPU, paātrinātājiem vai HBA
• ASPEED AST2500 BMC ar IPMI 2.0 un KVM over IP attālinātai pārvaldībai

Specifikācijas

• Formas faktors: E-ATX (13" x 12")
• CPU: divi AMD EPYC 7002/7003 (Socket SP3)
• Chipset: System on Chip
• Atmiņa: 16x DDR4 DIMM sloti, ECC RDIMM/LRDIMM, maks. 4TB
• Paplašināšanas sloti: 3x PCIe 4.0 x16, 3x PCIe 4.0 x8
• Krātuve: 16x SATA3 (6Gbps), 2x M.2 NVMe PCIe 4.0 x4
• Tīkls: 2x 10GbE (Intel X550-AT2), 1x IPMI LAN
• USB: 2x USB 3.0 aizmugurē, 2x USB 3.0 savienotājs, 4x USB 2.0 savienotājs
• Video: 1x VGA (ASPEED AST2500)
• Barošanas savienotāji: 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS
• Darba temperatūra: 0°C līdz 50°C

Padomi

Savienojiet šo plati ar lielas ietilpības ECC RDIMM un NVMe diskiem, lai maksimāli palielinātu veiktspēju. Nodrošiniet pietiekamu gaisa plūsmu korpusā, jo EPYC procesori zem slodzes var radīt ievērojamu siltumu. Izmantojiet IPMI saskarni attālinātai pārvaldībai un programmaparatūras atjauninājumiem.