Termopasta Cooler Master CRYONAMICS TPY-ADPG-3040-R1 4 g

Termopasta Cooler Master CRYONAMICS TPY-ADPG-3040-R1 4 g ir siltumvadošs saskarnes materiāls, kas izstrādāts, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp procesoriem, grafiskajiem mikroshēmām un to dzesēšanas risinājumiem. Piegādāta 4 gramu šļircē, pasta aizpilda mikroskopiskas spraugas un virsmas nelīdzenumus, veicinot efektīvu siltuma vadīšanu no CPU vai GPU uz gaisa vai šķidruma dzesētājiem. Pasta ir izstrādāta galddatoru sistēmām un mazai elektronikai, kur nepieciešama kontrolēta uzklāšana un uzticama termiskā veiktspēja.

Priekšrocības

Savienojums nodrošina augstu siltumvadītspēju un stabilu viskozitāti, kas nodrošina vienmērīgu izkliedi uzklāšanas laikā, samazinot gaisa kabatas, kas samazina dzesēšanas efektivitāti. Tā nevadošā bāze samazina elektriskā īssavienojuma risku blakus smalku kontaktu komponentiem, un 4 g tilpums nodrošina pietiekami daudz materiāla vairākkārtējai lietošanai vai vienas sistēmas vairākkārtējai pārstrādei. Šļirces padeve ļauj precīzi dozēt un vieglāk kontrolēt, uzklājot plānu, vienmērīgu kārtu.

Piemērots (uzdevumiem / lietošanas gadījumiem)

• Galddatora CPU un radiatora saskarnei
• GPU dzesētāju atkārtotai uzklāšanai un apkopei
• Maza formāta datoriem un kompaktai elektronikai, kam nepieciešama termisko spraugu aizpildīšana
• Pārspīlēšanai un ilgstošas lielas slodzes scenārijiem, kur nepieciešama uzlabota siltuma pārnese

Galvenās specifikācijas

• Tīrsvars: 4 g šļirce, kas piemērota vairākkārtējai lietošanai
• Forma: viskoza pasta spraugu aizpildīšanai un virsmas kontakta nodrošināšanai
• Elektriskās īpašības: nevadošs sastāvs īssavienojuma riska samazināšanai
• Saderība: piemērots CPU, GPU un vispārējiem elektroniskiem komponentiem, kam nepieciešams termiskais saskarnes materiāls
• Uzklāšanas temperatūras diapazons: sastāvs izstrādāts, lai saglabātu stabilitāti tipiskās procesora darba temperatūrās

Kā lietot

Sagatavojiet virsmas, izslēdzot sistēmu un noņemot dzesētāju. Notīriet esošo termisko materiālu gan no procesora virsmas, gan dzesētāja pamatnes, izmantojot izopropilspirtu un neplūksnainu drānu. Uzklājiet nelielu, zirņa izmēra pastas daudzumu procesora centrā vai ievērojiet dzesētāja ražotāja ieteikto modeli. Atkārtoti piestipriniet dzesētāju un nostipriniet to ar vienmērīgu spiedienu, lai pastu izkliedētu plānā, vienmērīgā kārtā. Ja uzklājat atkārtoti, pirms svaigas kārtas uzklāšanas rūpīgi noņemiet vecās paliekas.

Ieteikumi

Uzklājiet plānu, vienmērīgu kārtu; pārmērīgs pastas daudzums var samazināt termisko veiktspēju. Glabājiet šļirci vēsā, sausā vietā un turiet aizvākotu, lai novērstu izžūšanu. Pēc sākotnējās darbības ļaujiet termopastai nosēsties un pārbaudiet temperatūru zem slodzes, lai apstiprinātu uzlabotu siltuma pārnesi.