Termopasta Arctic MX-7 siltuma izkliedētāja maisījums, augstas veiktspējas termiskās saskarnes materiāls

Arctic MX-7 ir augstas veiktspējas termopasta, kas izstrādāta kā siltuma izkliedētāja maisījums centrālajiem procesoriem, grafiskajiem procesoriem un citiem elektroniskiem komponentiem, kuriem nepieciešama efektīva siltuma pārnese. Kā termiskās saskarnes materiāls tā aizpilda mikroskopiskās spraugas starp siltuma avotu un dzesētāju, uzlabojot siltuma izkliedi un samazinot darba temperatūru. Maisījums ir piemērots sistēmu būvei, uzlabošanai un remontam, kur nepieciešama uzticama siltumvadītspēja un ilgtermiņa stabilitāte.

Priekšrocības

MX-7 piedāvā uzlabotu siltumvadītspēju salīdzinājumā ar standarta pastām, vienlaikus saglabājot zemu viskozitāti, lai to būtu viegli uzklāt un vienmērīgi izkliedēt. Maisījums ir elektriski nevadošs un bez kapacitīvām īpašībām, samazinot īssavienojumu risku blīvi izvietotos iespiedshēmu plates un ligzdās. Tas ir arī izstrādāts, lai laika gaitā izturētu izžūšanu un izspiešanos, nodrošinot stabilu termisko veiktspēju ilgstošas darbības periodos.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošanas instrukcija

Pirms Arctic MX-7 uzklāšanas izslēdziet sistēmu un iezemējieties, lai izvairītos no elektrostatiskās izlādes. Rūpīgi notīriet abas kontakta virsmas ar izopropilspirtu un bezplūksnu drānu, lai noņemtu veco termopastu un netīrumus. Uzklājiet zirņa lieluma MX-7 daudzumu procesora vai komponenta centrā, pēc tam uzstādiet siltuma izkliedētāju un nostipriniet to saskaņā ar ražotāja montāžas procedūru; spiediens no siltuma izkliedētāja vienmērīgi izkliedēs pastu. Ja vēlas, pastu var manuāli izkliedēt plānā, vienmērīgā kārtā pirms siltuma izkliedētāja uzstādīšanas. Salieciet sistēmu un pārbaudiet pareizu novietojumu un temperatūras zem slodzes.

Ieteikumi

Izmantojiet Arctic MX-7 standarta un uzlabotiem dzesēšanas uzdevumiem, kur nepieciešams uzticams, elektriski drošs termiskais interfeiss. Pēc sākotnējiem termiskajiem cikliem ļaujiet maisījumam nostabilizēties un izvairieties no pārmērīgas uzklāšanas, kas var samazināt siltuma pārneses efektivitāti. Nomainiet maisījumu galveno komponentu maiņas laikā vai ja termiskā veiktspēja laika gaitā ievērojami pasliktinās.