Termopadziņš Thermal Grizzly Minus Pad 8 — 100 x 100 x 3,0 mm, rozā

Thermal Grizzly Minus Pad 8 — 100 x 100 x 3,0 mm, rozā ir ciets termiskās saskarnes materiāls, kas paredzēts siltuma pārneses uzlabošanai starp elektroniskajām komponentēm un radiatoriem. 3,0 mm biezums un mīkstā, saspiežamā struktūra ļauj spilventiņam aizpildīt spraugas un kompensēt nelīdzenas virsmas bez termopastas vai līmvielas nepieciešamības. Tā neitrālais, nevadošais sastāvs ir paredzēts uzticamam kontaktam datoros, klēpjdatoros, jaudas elektronikā un citās dzesēšanas sistēmās, kur nepieciešama konsekventa termiskā savienošana.

Priekšrocības

Spilventiņš apvieno augstu siltumvadītspēju ar mehānisko elastību, lai pārvarētu lielākas gaisa spraugas un neregulāras virsmas, samazinot termisko pretestību starp ierīci un tās siltuma izkliedētāju. Tā standartizētais 100 x 100 mm izmērs vienkāršo griešanas pēc izmēra uzstādīšanu dažādām komponentēm. Tā kā spilventiņš ir ciets un nelīpošs, tas novērš pastu netīrumus un nodrošina vieglāku montāžu un pārstrādi. Rozā vizuālā krāsa palīdz ātri identificēt apkopes un montāžas procesos.

Piemērots

• Termiskajai savienošanai starp procesoriem, atmiņas moduļiem vai jaudas MOSFET un radiatoriem
• Spraugu aizpildīšanai klēpjdatoru dzesēšanas sistēmās un kompaktos datoru būvējumos
• Barošanas blokos, LED draiveros un jaudas elektronikas siltuma pārvaldībā
• Prototipu izstrādē un remonta darbos, kur nepieciešama vienkārša un tīra termiskā saskarne

Galvenās specifikācijas

• Materiāla forma: ciets, saspiežams termopadziņš
• Termiskās saskarnes biezums: 3,0 mm
• Izmēri: 100 x 100 mm
• Krāsa: rozā (vizuālai identifikācijai)
• Elektriskā uzvedība: elektriski nevadošs (dielektrisks)
• Pielietojuma veids: spraugu aizpildīšana un virsmas pielāgošana starp komponentēm un radiatoriem

Kā lietot

Izmēriet un sagrieziet spilventiņu vajadzīgajā formā un izmērā, izmantojot asu asmeni vai šķēres, nodrošinot tīras malas. Novietojiet spilventiņu starp siltumu radošo komponenti un radiatoru tā, lai tas vienmērīgi pārklātu kontakta laukumu; neliela saspiešana montāžas laikā nodrošina labu virsmas kontaktu. Izvairieties no materiāla stiepšanas, to novietojot, un pārbaudiet, vai montāžas aparatūra pieliek vienmērīgu spiedienu. Ja komponentes atkārtoti izmanto, pārbaudiet, vai spilventiņam nav pastāvīgas deformācijas vai piesārņojuma, un nomainiet to, ja kontakta virsma ir pasliktinājusies.

Ieteikumi

Uzglabājiet spilventiņu plakaniski tīrā, sausā vidē, prom no tiešiem saules stariem un ekstremālām temperatūrām. Lai nodrošinātu optimālu termisko veiktspēju, pirms spilventiņa novietošanas pārliecinieties, ka savienojuma virsmas ir brīvas no putekļiem, termopastas atlikumiem un oksidācijas. Nomainiet spilventiņu, ja tam ir saspiešanas pēdas, plīsumi vai piesārņojums, kas samazina kontakta kvalitāti.