Termopasta Thermal Grizzly TG-KE-002-R, 2 g, alumīnija oksīds, melna

Thermal Grizzly TG-KE-002-R ir 2 g termopastas tūbiņa, kas izstrādāta ar alumīnija oksīdu melnā nesējā. Savienojums paredzēts siltuma pārneses uzlabošanai starp pusvadītāju korpusiem un radiatoriem, aizpildot mikroskopiskas virsmas nepilnības un samazinot termisko pretestību. Tās mazais tūbiņas formāts padara to piemērotu vienreizējai pastas nomaiņai, jauninājumiem un kompaktām sistēmām, kur nepieciešama precīza uzklāšana.

Priekšrocības

Uz alumīnija oksīda bāzes veidotais sastāvs nodrošina stabilu siltumvadītspēju un nemainīgu veiktspēju tipiskos darba temperatūras diapazonos. Melnā krāsa palīdz vizuāli apstiprināt pārklājumu izkliedēšanas laikā, un 2 g tilpums ir ērts neregulārai lietošanai bez liekiem atkritumiem. Pasta tiek piegādāta šaurā tūbiņā kontrolētai izdalīšanai un vieglai apstrādei uz mazām CPU un GPU virsmām.

Piemērota

• Darbvirsmas CPU pastas nomaiņai un jauninājumiem
• GPU radiatoru atkārtotai montāžai un apkopei
• Maza formāta un kompaktiem datoru komplektiem
• Dzesēšanas risinājumu remontam un apkopei klēpjdatoros un konsolēs (ja piekļuve atļauj)

Galvenās specifikācijas

• Neto svars: 2 g
• Termopastas bāze: alumīnija oksīds
• Krāsa: melna
• Iepakojums: šaura izdalīšanas tūbiņa kontrolētai uzklāšanai

Kā lietot

Rūpīgi notīriet gan procesora, gan radiatora savienojuma virsmas ar izopropilspirtu un bezplūksnu drānu, līdz nav palicis vecais savienojums. Uzklājiet nelielu, zirņa lieluma daudzumu Thermal Grizzly TG-KE-002-R pastas uz CPU vai GPU matricas centra vai sekojiet izkliedēšanas metodei, kas ieteicama jūsu dzesētājam. Nekavējoties uzstādiet radiatoru un pievelciet montāžas stiprinājumus saskaņā ar ražotāja secību un griezes momenta norādījumiem, lai nodrošinātu vienmērīgu spiedienu un plānu, konsistentu termiskās saskarnes slāni.

Ieteikumi

Uzglabājiet tūbiņu aizvākotu vēsā, sausā vietā, prom no tiešiem saules stariem. Izmantojiet pilnu 2 g saturu vienai vai vairākām lietošanas reizēm atkarībā no virsmas izmēra; izvairieties no pārliekas uzklāšanas, jo savienojuma pārpalikums var samazināt termisko veiktspēju. Ja neesat pārliecināts par uzklāšanas daudzumu vai veidu, skatiet dzesētāja vai mātesplates ražotāja norādījumus konkrētajam ligzdai vai GPU modelim.