Termopade Thermal Grizzly Minus Pad 8

Thermal Grizzly Minus Pad 8 ir augstas veiktspējas termopade, kas paredzēta efektīvai siltuma pārnesei starp elektroniskajiem komponentiem. Pade apvieno ļoti elastīgu, elastīgu virsmu ar augstu siltumvadītspēju, lai aizpildītu un kompensētu nelielas atstarpes starp virsmām. Tā ir pieejama specifiskos izmēros 30 mm x 30 mm x 1 mm un ir izgatavota no keramikas silīcija kompleksa ar nano alumīnija oksīdu, nodrošinot nemainīgu siltuma veiktspēju plašā darba temperatūras diapazonā no -100 °C līdz 250 °C.

Priekšrocības

Minus Pad 8 piedāvā siltumvadītspēju 8 W/m·K, augstu saspiežamību optimālam kontaktam ar nelīdzenām virsmām un elektrisko izolāciju, lai novērstu īssavienojumus. Materiāla sastāvs nodrošina vieglu apstrādi un uzticamu, pastāvīgu siltuma pārnesi, vienlaikus saglabājot atbilstību RoHS un videi draudzīgumu.

Piemērots

• Siltuma savienošanai starp CPU, GPU un dzesētājiem
• Atstarpju aizpildīšanai spēka elektronikas un MOSFET mezglos
• Dzesēšanas komponentiem kompaktā vai cieši iepakotā elektronikā

Galvenās specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 8 W/m·K
• Izmēri: 30 mm × 30 mm × 1 mm
• Darba temperatūra: -100 °C līdz 250 °C
• Materiāls: keramikas silīcija komplekss ar nano alumīnija oksīdu (metālu oksīda un silikona bāzes)
• Elektriskā izolācija: jā
• Atbilstība: RoHS

Lietošana

Pirms pades uzklāšanas notīriet abas kontaktvirsmas, lai noņemtu putekļus un taukus. Sagrieziet padi līdz nepieciešamajam izmēram, ja nepieciešams, pēc tam viegli novietojiet to starp abām virsmām tā, lai tā aizpildītu atstarpes un nodrošinātu vienmērīgu kontaktu. Pielieciet minimālu spiedienu, lai ievietotu padi — materiāla saspiežamība un adhēzija nodrošinās efektīvu siltuma savienojumu.

Ieteikumi

Izmantojiet Thermal Grizzly Minus Pad 8 lietojumos, kur nepieciešama uzticama siltuma pārnese un elektriskā izolācija; izvairieties pakļaut padi asām malām un šķīdinātājiem, kas varētu sabojāt tās struktūru.