Termopasta EVGA FROSTBITE 2 siltuma izkliedētāja maisījums 2,5 g, pelēka, -40–180°C

EVGA FROSTBITE 2 siltuma izkliedētāja maisījums ir pelēka termopasta, kas tiek piegādāta 2,5 g tūbiņā un paredzēta siltuma pārneses uzlabošanai starp procesoriem, grafikas mikroshēmām un to dzesēšanas risinājumiem. Ar īpatnējo svaru 3 g/cm³ un darba temperatūras diapazonu no -40 °C līdz 180 °C šī mazā daudzuma formula ir paredzēta precīzai uzklāšanai, kad nepieciešams tikai neliels maisījuma daudzums. Pasta ir saderīga ar parastajiem dzesēšanas mezgliem centrālajiem procesoriem, grafikas procesoriem un kompaktiem elektroniskiem komponentiem.

Priekšrocības

Maisījuma blīvā konsistence un šaurā tūbiņas iepakojums ļauj kontrolēti un precīzi uzklāt uz nelielām virsmām un sīkiem siltuma avotiem. Tā darba temperatūras diapazons aptver izplatītākos dzesēšanas scenārijus gan zemas temperatūras gaidstāves, gan paaugstinātas slodzes apstākļos. Pelēkā krāsa atvieglo vizuālu novietošanu uzklāšanas laikā, un 2,5 g izmērs samazina atkritumus, kad nepieciešams tikai ierobežots daudzums.

Piemērots

• Termiskajam interfeisam starp centrālo procesoru un siltuma izkliedētāju mazos uzbūvējumos vai vienreizējos remontos
• Grafikas procesora kristāla savienošanai ar dzesētāju galddatoros vai kompaktās sistēmās
• Termiskajam kontaktam maziem elektroniskiem komponentiem un moduļiem
• Situācijām, kurās nepieciešama precīza, maza tilpuma termopastas uzklāšana

Galvenās specifikācijas

• Neto svars: 2,5 g
• Krāsa: pelēka
• Īpatnējais svars: 3 g/cm³
• Darba temperatūras diapazons: -40 °C līdz 180 °C

Kā lietot

Rūpīgi notīriet abas savienojamās virsmas, lai noņemtu veco pastu, putekļus un eļļas, izmantojot izopropilspirtu vai ražotāja ieteiktus tīrīšanas līdzekļus. Uzklājiet nelielu, kontrolētu daudzumu EVGA FROSTBITE 2 uz kristāla vai procesora virsmas centra un uzstādiet dzesētāju, ļaujot spiedienam izkliedēt pastu plānā, vienmērīgā kārtā. Grafikas procesoru vai komponentu lietojumiem ar ierobežotu virsmas laukumu izmantojiet smalkas uzklāšanas tehniku, lai novietotu tikai nepieciešamo daudzumu. Salieciet atpakaļ dzesēšanas mezglu un pārbaudiet vienmērīgu kontaktu un drošu stiprinājumu.

Ieteikumi

Uzglabājiet tūbiņu vēsā, sausā vietā un pēc lietošanas atkārtoti aizveriet, lai novērstu izžūšanu. Izmantojiet minimālu daudzumu, lai panāktu pilnīgu pārklājumu bez liekas izspiešanās ārpusē; pārāk liels maisījuma daudzums var kavēt montāžu vai izplūst uz apkārtējiem komponentiem. Nomainiet termopastu plānotās apkopes laikā vai ja termiskā veiktspēja pasliktinās.