Thermalright Delid Die Mate priekš Intel 1851 V1 — CPU vāciņa atvākšanas instruments, saderīgs ar Intel 1851 ligzdām

Thermalright Delid Die Mate priekš Intel 1851 V1 ir precīzs vāciņa atvākšanas instruments, kas izstrādāts Intel 1851 sērijas procesoriem. Tas nostiprina CPU stabilā ierīcē un nodrošina kontrolētu integrētā siltuma izplatītāja (IHS) noņemšanu, sniedzot tiešu piekļuvi procesora kodam, lai uzklātu augstas veiktspējas termiskās saskares materiālus vai nomainītu termopaliktņus. Instruments ir paredzēts, lai samazinātu mehānisko bojājumu risku atvākšanas laikā un atbalstītu atkārtojamas, drošas procedūras entuziastiem un servisa tehniķiem.

Priekšrocības

Delid Die Mate nostiprina procesoru ar formas atbilstības spīli, kas samazina sānu kustību un nodrošina izlīdzināšanu ar griešanas vai atvākšanas mehānismu, samazinot nejaušas saskares iespēju ar kodu. Tā konstrukcija sniedz precīzu kontroli pār atvākšanas leņķi un spēku, nodrošinot konsekventus rezultātus vairākiem CPU. Veicinot tiešu izcilu termisko saskares materiālu uzklāšanu, instruments palīdz sasniegt zemākas darba temperatūras un uzlabotu siltuma pārnesi bez nepieciešamības pēc īpašas pieredzes.

Piemērots

• Entuziastiem un pārspīlētājiem, kas meklē uzlabotu termisko veiktspēju Intel 1851 sērijas CPU
• Tehniķiem, kas veic CPU apkopi, IHS nomaiņu vai termopaliktņu apmaiņu
• Stenda testēšanai un termiskiem eksperimentiem, kam nepieciešama tieša piekļuve kodam

Galvenās specifikācijas

• Saderība: Īpaši izstrādāts Intel 1851 sērijas LGA procesoriem
• Materiāls: Stingri, apstrādes kvalitātes komponenti stabilai iespīlēšanai
• Stiprinājums: Drošs iespīlēšanas mehānisms, kas stingri tur CPU atvākšanas laikā
• Vadība: Regulējama izlīdzināšana, lai kontrolētu atvākšanas spēku un leņķi
• Apdare: Gludas saskares virsmas, lai samazinātu fiziskas pēdas uz CPU pamatnes

Kā lietot

Ievietojiet CPU Delid Die Mate tā, lai pamatne vienmērīgi ieguļas ierīcē, pēc tam aizveriet spīli, lai droši turētu korpusu. Noregulējiet izlīdzināšanas funkcijas, lai centrētu IHS attiecībā pret instrumenta atdalīšanas mehānismu. Pielietojiet vienmērīgu, kontrolētu spiedienu, lai atdalītu integrēto siltuma izplatītāju no procesora korpusa, ievērojot ražotāja procedūru atvākšanai. Kad IHS ir noņemts, iztīriet kodu un IHS virsmas, kā nepieciešams, un turpiniet ar izvēlēto termisko saskares materiālu vai nomaiņas paliktņu uzklāšanu. Atkārtota montāža jāveic apgrieztā secībā, nodrošinot, ka visas virsmas ir tīras un pareizi izlīdzinātas.

Ieteikumi

Lietojiet instrumentu uz stabilas, līdzenas darba virsmas un turiet procesoru aiz malām, lai izvairītos no saskares ar kodu un kontaktiem. Strādājiet lēni un izvairieties no pārmērīga spēka; ja pretestība ir lielāka, nekā gaidīts, apstājieties un pārvērtējiet izlīdzināšanu. Pēc atvākšanas pirms CPU atgriešanas aktīvajā darbībā pārbaudiet termiskās pastas pārklājumu un mehānisko novietojumu. Šis instruments ir paredzēts lietotājiem, kas pārzina CPU apstrādi un izjaukšanu; nepareiza lietošana var anulēt garantijas vai sabojāt komponentes.