Tīkla raiduztvērējs SFP/HS-2733LC20D MIKROTIK

Attālu tīkla segmentu savienošana pa vienmoda šķiedru var būt sarežģīta bez piemērota optiskā moduļa. MikroTik HS-2733LC20D SFP raiduztvērējs to atrisina, nodrošinot uzticamu Gigabit Ethernet savienojumu līdz 20 kilometriem, padarot to ideāli piemērotu ēku, pilsētiņu vai attālu iekārtu savienošanai.

Kam tas paredzēts

Šis raiduztvērējs ir izstrādāts tīkla administratoriem, sistēmu integratoriem un IT profesionāļiem, kuriem nepieciešams paplašināt savu MikroTik vai MSA saderīgu tīklu lielos attālumos, izmantojot vienmoda šķiedru. Tas ir piemērots uzņēmumu mugurkaula tīkliem, pakalpojumu sniedzēju saitēm un rūpnieciskiem lietojumiem, kur svarīga ir stabilitāte un veiktspēja.

Galvenās funkcijas

• 1000BASE-LX/LH saderīgs Gigabit Ethernet vienmoda šķiedrai
• 1310nm DFB lāzers un PIN fotodiode uzticamam 20km attālumam
• Karsti maināms SFP formas faktors vieglai uzstādīšanai un nomaiņai
• Digitālā diagnostikas uzraudzība (DDM/DOM) reāllaika temperatūras, sprieguma un optiskās jaudas kontrolei
• LC dupleksais savienotājs standarta vienmoda šķiedras kabeļiem
• Zems enerģijas patēriņš zem 1W, samazinot enerģijas izmaksas un siltumu
• Plašs darba temperatūras diapazons no 0°C līdz 70°C
• Atbilst IEEE 802.3z, SFP MSA, RoHS, CE un FCC standartiem

Specifikācijas

• Formas faktors: SFP (Small Form-Factor Pluggable)
• Datu pārraides ātrums: 1.25 Gbps
• Viļņa garums: 1310 nm
• Maksimālais attālums: 20 km
• Šķiedras veids: vienmoda šķiedra (SMF)
• Savienotāja veids: LC dupleksais
• DDM/DOM atbalsts: Jā
• Interfeiss: 1000BASE-LX/LH
• Raidītāja veids: DFB lāzers
• Uztvērēja veids: PIN fotodiode
• Enerģijas patēriņš: <1 W (tipisks)
• Darba temperatūra: 0 līdz 70°C
• Karsti maināms: Jā
• Korpusa materiāls: metāls
• Atbilstība: IEEE 802.3z, SFP MSA, RoHS, CE, FCC
• Spriegums: 3.3 V

Padomi

Pārliecinieties, ka jūsu šķiedru infrastruktūrā tiek izmantoti vienmoda kabeļi ar LC savienotājiem. Optimālai veiktspējai pirms uzstādīšanas notīriet šķiedru savienotājus un izvairieties no kabeļu locīšanas pārsniedzot to minimālo lieces rādiusu. Izmantojiet DDM uzraudzību, lai proaktīvi atklātu savienojuma pasliktināšanos un plānotu apkopi pirms kļūmju rašanās.