Zalman ZM-STC8 siltuma pārneses pasta 8,3 W/m·K 1,5 g

Zalman ZM-STC8 termopasta ir pelēks, uz silikona bāzes veidots savienojums, kas izstrādāts ar alumīnija oksīdu un cinka oksīdu, lai nodrošinātu efektīvu siltuma pārnesi starp siltumu ģenerējošajiem komponentiem un radiatoriem. Ar nominālo siltuma vadītspēju 8,3 W/m·K un darba temperatūras diapazonu no -40 °C līdz 200 °C šī pasta ir paredzēta, lai uzlabotu termisko savienojumu un palīdzētu dzesēšanas sistēmām sasniegt zemākas komponentu temperatūras. Kompaktais iepakojums un mazā masa padara to piemērotu precīzai uzklāšanai uz CPU, GPU un citām elektronikas ierīcēm, kur nepieciešams plāns, vienmērīgs saskarnes slānis.

Priekšrocības

Sastāvs, kas apvieno alumīnija oksīdu, cinka oksīdu un silikonu, nodrošina stabilu termisko veiktspēju un nemainīgu viskozitāti vienkāršai uzklāšanai. Augstā siltuma vadītspēja atbalsta efektīvu siltuma izkliedi, savukārt plašais darba temperatūras diapazons saglabā materiāla īpašības tipiskos datoru un elektronikas termiskajos ciklos. Tā pelēkā krāsa palīdz vizuāli novietot uzklāšanas laikā, un mazais fiziskais izmērs atbalsta mērķtiecīgu lietošanu bez liekiem atkritumiem.

Piemērots

• Termiskajai saskarnei starp CPU un radiatoriem galddatoru un maza izmēra sistēmās
• GPU dzesēšanas mezgliem un grafisko karšu radiatoriem
• Dzesēšanas kontaktiem mikroshēmojumiem, VRM un citiem siltumu ģenerējošajiem komponentiem mātesplatēs
• Remonta vai uzlabošanas darbiem, kur nepieciešama kontrolēta, plāna termopastas uzklāšana

Galvenās specifikācijas

• Siltuma vadītspēja: 8,3 W/m·K
• Darba temperatūras diapazons: -40 °C līdz 200 °C
• Produkta krāsa: Pelēka
• Fiziskie izmēri (aptuveni): 66 mm × 19 mm × 12 mm; iepakojuma izmērs 40 mm × 110 mm
• Neto svars: 0,0015 kg

Kā lietot

Rūpīgi notīriet abas kontakta virsmas, lai noņemtu veco pastu, putekļus un eļļas, izmantojot izopropilspirtu vai piemērotu tīrīšanas līdzekli. Uzklājiet nelielu, zirņa izmēra Zalman ZM-STC8 daudzumu CPU vai mikroshēmas virsmas centrā, pēc tam uzstādiet radiatoru un vienmērīgi piespiediet, lai izkliedētu savienojumu plānā, vienmērīgā slānī. GPU vai lieliem kristāliem izmantojiet plānu līniju vai vairākus mazus punktus, lai panāktu pilnīgu pārklājumu bez pārplūdes. Izvairieties no pārmērīga daudzuma uzklāšanas; plāns slānis nodrošina optimālu siltuma pārnesi un novērš izšļakstīšanos uz mātesplati.

Ieteikumi

Lietojiet labi vēdināmās vietās un izvairieties no saskares ar strāvu, uzstādot dzesēšanas komponentus. Nomainiet termopastu lielākās apkopes laikā, pēc radiatora noņemšanas vai ja termiskā veiktspēja pasliktinās. Uzglabājiet pastu istabas temperatūrā, prom no tiešiem saules stariem un stipra karstuma, lai saglabātu konsistenci.