Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Melns datora korpuss

Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Melns ir bezventilatoru datora korpuss, kas paredzēts kompaktām Mini-ITX sistēmām, kur prioritāte ir klusa darbība un efektīva pasīvā dzesēšana. Korpuss apvieno vara un alumīnija konstrukciju glītā melnā apdarē un atbalsta divus 2,5" diskus. Tā ārējie izmēri: 280 mm (P) x 209 mm (D) x 110 mm (A), padarot to piemērotu ierobežotas telpas vidēm, vienlaikus nodrošinot savienojamību, kas sagaidāma mūsdienīgai maza formas faktora sistēmai.

Priekšrocības

Šis korpuss nodrošina pasīvo dzesēšanu caur vara un alumīnija korpusu, samazinot kustīgo daļu skaitu un darbības troksni salīdzinājumā ar aktīvi dzesējamiem korpusiem. Kompaktais rāmis atbalsta Mini-ITX mātesplates un ietilpina divus 2,5" diskus, ļaujot izmantot SSD vai portatīvo datoru stila HDD diskus nelielā platībā. Priekšējā paneļa savienojamība ietver divus USB 3.2 Gen 1 Type-A un divus USB 2.0 portus perifērijas ierīcēm un ārējām ierīcēm. Vieglais dizains (apm. 3,35 kg) un mazie iepakojuma izmēri ļauj elastīgi to izvietot mājas, biroja vai multivides centra vidēs.

Piemērots

• Klusam mājas kinozāles (HTPC) vai multivides centra datoram
• Kompaktai biroja darba stacijai ar zemām trokšņa prasībām
• Maza formas faktora NAS vai glabāšanas ierīcei, izmantojot 2,5" diskus
• Iebūvētām vai rūpnieciskām Mini-ITX sistēmām, kur nepieciešama pasīvā dzesēšana

Galvenās specifikācijas

• Formas faktora saderība: Mini-ITX
• Korpusa tips: Maza formas faktora (SFF), bezventilatoru dizains
• Disku nodalījumi: divi 2,5" disku nodalījumi
• Priekšējā I/O: 2 × USB 3.2 Gen 1 Type-A, 2 × USB 2.0
• Materiāli: varš un alumīnijs siltuma vadīšanai un strukturālai izturībai
• Ārējie izmēri: 280 mm × 209 mm × 110 mm (P × D × A)
• Svars: aptuveni 3,35 kg
• Krāsa: melna

Kā lietot

Uzstādiet Mini-ITX mātesplati un izvietojiet strāvas un datu kabeļus uz pieejamajiem disku nodalījumiem līdz diviem 2,5" diskiem. Tā kā korpuss ir bezventilatoru, pārliecinieties, ka izvēlētais CPU un citi komponenti ir saderīgi ar pasīvās dzesēšanas stratēģijām vai zemu TDP darbību. Ja nepieciešams, uzstādiet barošanas bloku ārpusē; šim modelim nav iekšēja barošanas bloka. Novietojiet korpusu ar pietiekamu atstarpi dabiskai konvekcijai un izvairieties no termisko virsmu aizsegšanas, lai saglabātu pasīvās dzesēšanas efektivitāti.

Rekomendācijas

Lai nodrošinātu uzticamu pasīvo darbību, izmantojiet korpusu kopā ar mazjaudas procesoriem un SSD, nevis ar augstas TDP procesoriem vai vairākiem augstas veiktspējas diskiem. Nodrošiniet vismaz 20–30 mm brīvu vietu ap korpusu un nenovietojiet to pilnībā slēgtos, neventilējamos skapīšos. Regulāri tīriet ārējās virsmas, lai novērstu putekļu uzkrāšanos uz siltumvadošajiem paneļiem.